榮耀近日正式宣布，其備受期待的X70系列新機發(fā)布會將于7月15日19時盛大開啟，并已開始逐步釋放新品預熱信息。盡管官方尚未透露具體的硬件配置，但網絡上的爆料已經如火如荼。
據知名博主@廠長是關同學的最新爆料，榮耀即將推出的Magic8系列手機在屏幕、影像、續(xù)航、音質等多個方面均達到了頂級水平，堪稱安卓陣營中的配置巔峰，甚至超越了蘋果與華為的部分旗艦機型。該系列手機預計將搭載驍龍8E2處理器，配備7000毫安時以上的大容量電池，以及全新的2億像素大底多折射潛望長焦鏡頭，展現出強大的性能與拍攝能力。
另一位博主@數碼閑聊站也透露了Magic8系列可能采用的屏幕尺寸信息。據悉，該系列將推出三款不同尺寸的機型，分別為6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸，均采用四窄邊直屏設計，擁有大R角造型。其中，6.31英寸版本將是榮耀新增的小屏旗艦，有望搭載天璣9500旗艦平臺，滿足不同用戶的需求。
與此同時，榮耀X70新機的跑分信息也在網絡上曝光。據跑分列表顯示，該機型型號為MTN-AN10，配備了12GB內存，運行安卓15系統(tǒng)。其單核成績?yōu)?064分，多核成績?yōu)?998分，展現出不俗的性能表現。核心規(guī)格方面，該機搭載了八核處理器，包括1個主頻2.30GHz的核心、3個2.21GHz的核心以及4個1.80GHz的核心，并配備了Adreno 810 GPU。結合以往爆料，預計該機將搭載高通驍龍6 Gen4芯片。
隨著發(fā)布會的臨近，榮耀X70與Magic8系列新機的更多信息將逐步揭曉。這兩款新機能否在市場上掀起波瀾，讓我們拭目以待。
