聯(lián)想近期推出了多款基于最新AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了其服務(wù)器產(chǎn)品線。此次發(fā)布的新品包括聯(lián)想問天系列、ThinkSystem V3系列服務(wù)器以及一款全新的ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。

聯(lián)想問天WR5225 G3機(jī)架式服務(wù)器是此次發(fā)布的一大亮點(diǎn)。這款服務(wù)器配置了最高可達(dá)384個CPU核心，相比前代產(chǎn)品，AI工作負(fù)載性能提升了25%。WR5225 G3還配備了12個PCIe插槽、33%的內(nèi)存速率提升以及高達(dá)32個NVMe驅(qū)動器，為用戶提供了更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。

聯(lián)想問天WA7785a G3則是另一款備受矚目的新品。這款服務(wù)器能夠搭載2個AMD Genoa或Turin CPU以及8顆AMD GPU，其獨(dú)特的獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì)確保了高效散熱，為用戶在高性能計(jì)算領(lǐng)域提供了有力支持。

ThinkSystem系列服務(wù)器同樣不容小覷。聯(lián)想ThinkSystem SR665、SR655、SR645、SR635 V3全系支持AMD EPYC 9005系列處理器，為用戶提供了多樣化的選擇。這些服務(wù)器在性能、穩(wěn)定性和擴(kuò)展性方面均表現(xiàn)出色，適用于各種應(yīng)用場景。

聯(lián)想還推出了ThinkSystem SD665 V3服務(wù)器，該服務(wù)器支持第六代聯(lián)想海神液冷技術(shù)。這一技術(shù)使得數(shù)據(jù)中心的PUE（數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設(shè)備能耗）降至1.1，散熱部件覆蓋率高達(dá)98%，為用戶提供了更為綠色、高效的解決方案。

ThinkSystem SD535 V3則是另一款采用Turin平臺處理器及模塊化設(shè)計(jì)的服務(wù)器。官方宣稱SD535 V3在2U空間內(nèi)提供了最高的性能，為用戶帶來了更為緊湊、高效的服務(wù)器解決方案。

最后，聯(lián)想還推出了ThinkSystem ST45 V3塔式服務(wù)器。這款服務(wù)器采用17L緊湊型機(jī)箱設(shè)計(jì)，具備靈活的存儲和I/O擴(kuò)展能力，能夠滿足多種SMB/ROBO（中小型企業(yè)/遠(yuǎn)程辦公/分支機(jī)構(gòu)）的需求。