近期，全球芯片設計領(lǐng)域的兩大巨頭——英國Arm公司與美國高通公司之間的法律糾紛，在美國特拉華州聯(lián)邦法院進入白熱化階段。此次訴訟的核心爭議點，源自高通在2021年收購芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia后，與Arm在知識產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議上的深刻分歧。

在周一的庭審現(xiàn)場，Arm的首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯親自出庭，試圖澄清外界關(guān)于Arm可能轉(zhuǎn)型為直接芯片供應商的猜測。他強調(diào)，Arm提起訴訟的根本目的，在于維護自身的知識產(chǎn)權(quán)和長期以來堅持的商業(yè)模式。這一模式以“中立授權(quán)”為基石，為全球眾多主要芯片公司提供設計支持。

根據(jù)庭審文件顯示，高通在收購Nuvia后，試圖以低于Nuvia原有的高額許可費率來使用相關(guān)設計，這直接觸動了Arm的利益。Arm指出，如果高通得以降低費率，將對其商業(yè)模式造成重大沖擊，并可能導致Arm每年收入減少約5000萬美元（約合3.64億元人民幣）。因此，Arm在訴訟中要求法院銷毀Nuvia的芯片設計，這些設計是高通開發(fā)低功耗AI PC芯片的基礎，被視為Windows操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)蘋果MacBook的重要籌碼。

然而，高通方面則對訴訟的動機提出了質(zhì)疑，認為這是Arm為打壓競爭對手而采取的策略。高通的律師在庭審中展示了Arm內(nèi)部文件，文件中提到Arm可能探索進入芯片制造業(yè)務的可能性。對此，哈斯堅決否認，表示Arm從未真正涉足芯片制造領(lǐng)域，只是在戰(zhàn)略層面進行過探討。

高通還指出，Arm曾向包括三星電子在內(nèi)的多家高通客戶發(fā)送信函，警告若糾紛未解決，Nuvia技術(shù)可能被強制銷毀。這一舉動被高通形容為“誤導性行為”，并引發(fā)了業(yè)內(nèi)對供應鏈中斷的擔憂。哈斯對此辯解稱，發(fā)送信函是為了回應合作伙伴和客戶的疑慮，因為相關(guān)問題已成為高管會議的常客。

庭審的進展表明，Arm預計將在周二完成證人陳述，并通過視頻展示部分證詞。而高通則可能傳喚其首席執(zhí)行官安蒙出庭作證。法官預計，陪審團最早將在本周四開始進行審議。值得注意的是，此次訴訟中，Arm并未尋求金錢賠償，而是專注于維護其知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。

作為全球芯片設計領(lǐng)域的核心供應商，Arm的商業(yè)模式一直備受關(guān)注。此次訴訟的走向，不僅關(guān)乎Arm與高通之間的利益紛爭，更可能對Arm在全球芯片市場的定位產(chǎn)生深遠影響。Arm目前由日本軟銀集團控股，并于2023年在美國成功上市。