據最新報道，三星電子正醞釀一項重大戰略決策，意在強化其在先進半導體封裝技術領域的競爭力。據韓國媒體sisajournal-e透露，三星正考慮直接投資半導體玻璃基板的生產，特別是針對FOPLP（面板上晶圓級封裝）工藝的應用。
在三星集團的內部布局中，三星電機已先行一步，致力于玻璃基板的研發，并已成功建立了試生產線。據規劃，該項目的商業化大規模量產預計將在2026至2027年間實現。值得注意的是，三星電子作為三星電機的最大單一股東，持有其23.7%的股份，這一股權結構無疑為雙方的合作提供了堅實的基礎。
三星電子不僅在集團內部與三星電機攜手推進玻璃基板的研發，同時也在積極評估直接投資的可行性，以期在FOPLP領域取得突破。FOPLP技術采用方形面板作為基板，相較于傳統的FOWLP（晶圓上晶圓級封裝）技術，能夠顯著減少邊緣損耗，同時利用更大的面板面積實現更大規模的芯片封裝，從而在成本和產能上展現出更高的經濟效益。
目前，三星電子已將FOPLP技術應用于功率半導體PMIC和移動應用處理器（AP）的生產中，但塑料基板因溫度變化易產生邊緣翹曲的問題，限制了其進一步的應用。相比之下，半導體玻璃基板具有極低的熱翹曲效應，并支持玻璃通孔（TGV）等新型電路連接，被視為AI和HPC芯片FOPLP先進封裝的理想選擇。然而，玻璃基板的脆性也對其商業化進程構成了一定的挑戰。
在先進封裝領域，三星電子與臺積電之間的競爭日益激烈。臺積電在FOPLP領域已對玻璃基板給予了重點關注。面對這一態勢，三星電子若能在現有塑料基板的基礎上，進一步發力玻璃基板的研發與生產，將有望推出更加全面的產品組合，從而在市場競爭中占據更有利的地位。
