近日，有數(shù)碼博主在社交媒體上透露，REDMI、真我和一加三大手機品牌均計劃在年中附近推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+芯片的新機型，這些新機將主打高性價比市場。

據(jù)悉，REDMI將推出的新機命名為K80至尊版，該機在配置上采用了1.5K分辨率的直屏設(shè)計，搭配金屬中框和玻璃后蓋，整體質(zhì)感出眾。更為引人注目的是，該機的電池容量將不低于6000mAh，為用戶帶來持久的續(xù)航體驗。

天璣9400+作為天璣9400的半迭代產(chǎn)品，基于臺積電最新的第三代3nm制程工藝打造，將延續(xù)天璣9400的全大核架構(gòu)設(shè)計，并在CPU主頻上有所提升。據(jù)了解，天璣9400采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鷹架構(gòu)設(shè)計，搭載了高性能的Cortex-X925超大核、X4大核以及A720大核，GPU方面則采用了Mali-G925-Immortalis MC12。

天璣9400+的CPU頻率預(yù)計將超過天璣9400的3.626GHz，成為聯(lián)發(fā)科旗下性能最強的手機芯片之一。這款芯片的推出，無疑將為智能手機市場注入新的活力。

除了REDMI K80至尊版外，真我和一加的新機也將搭載天璣9400+芯片。vivo和OPPO兩大品牌也計劃推出搭載該芯片的新機型，如vivo X200S和OPPO Find X8S等。這些新機的推出，將為用戶帶來更多高性能、高性價比的選擇。