近期，華碩北美公關(guān)與合作伙伴關(guān)系經(jīng)理Juan Jose Guerrero在官方直播活動中透露，華碩當(dāng)前并無推出Z890 BTF背插主板的計劃。盡管華碩曾在2024臺北國際電腦展上展示過一款支持新一代酷睿臺式機(jī)處理器的背插主板原型，且該原型與ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF外觀相似，但在Z890世代的首發(fā)序列中，并未包含任何BTF型號的主板。

Guerrero在直播中強(qiáng)調(diào)，盡管華碩正考慮BTF產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)，但目前尚無相關(guān)信息可披露，也未有任何確認(rèn)的消息。他隨后在X平臺上進(jìn)一步說明，臺北國際電腦展上展示的那款主板僅為展示之用，旨在展現(xiàn)華碩對于BTF設(shè)計的承諾，與該主板一同展示的還有其他BTF產(chǎn)品，包括水冷和機(jī)箱。

華碩依然致力于BTF解決方案的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)，并積極回應(yīng)用戶和社區(qū)的積極反饋。據(jù)悉，該企業(yè)正在進(jìn)行一些激動人心的更新，以期在未來為市場帶來更多創(chuàng)新的BTF產(chǎn)品。