近日，知名數碼博主@數碼閑聊站分享了一則關于蘋果未來芯片研發(fā)計劃的消息，透露蘋果的自研芯片C3預計將在2027年面世。這一消息引發(fā)了科技愛好者們的廣泛關注。

不僅如此，該博主還進一步透露了蘋果在自研技術領域的全面布局，指出蘋果接下來將大力推動自研基帶處理器（BP）、人工智能（AI）芯片、以及全新的ID設計，并預計將迎來新折疊屏產品的爆發(fā)期。

在評論區(qū)中，有用戶好奇地詢問了蘋果C2芯片的去向，博主則輕松回應稱：“跳過C2，直接C3，這是蘋果的正常操作。”這一回答似乎在暗示蘋果在芯片研發(fā)上采取了更為跳躍式的策略。

回顧此前報道，蘋果已經在iPhone 16e上首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造，收發(fā)器則使用了7納米工藝，是蘋果迄今為止最為復雜的技術之一。據悉，C1芯片已經在全球55個國家的180個運營商網絡中經過了嚴格的測試，以確保其電話和數據傳輸等基本功能的可靠性。

這一系列的動作表明，蘋果在自研芯片領域正以前所未有的速度推進，不斷突破技術壁壘，為用戶帶來更加卓越的產品體驗。