高通公司近期正式揭曉了其針對高端智能眼鏡市場的最新力作——驍龍 Snapdragon AR1+ Gen 1 芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的發(fā)布，標志著高通在增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。

與前代產(chǎn)品驍龍 AR1 Gen 1 相比，AR1+ Gen 1 在體積上實現(xiàn)了26%的縮減，同時在功耗方面降低了7%。這一顯著的改進意味著，未來的智能眼鏡將擁有更加輕薄的設(shè)計和更持久的電池續(xù)航能力。驍龍 AR1 Gen 1 芯片已被應(yīng)用于2023年底發(fā)布的Ray-Ban meta眼鏡中。

在性能提升方面，AR1+ Gen 1 芯片升級了圖像信號處理器（ISP），從而顯著增強了圖像和視頻的捕捉質(zhì)量。該芯片還內(nèi)置了神經(jīng)處理單元（NPU），這一特性使其能夠支持運行如meta的Llama-3.2-1B（參數(shù)規(guī)模達10億）等小型端側(cè)語言模型。盡管與ChatGPT或Gemini等大型語言模型相比，其響應(yīng)質(zhì)量可能稍顯不足，但端側(cè)運行的最大亮點在于其獨立性，無需互聯(lián)網(wǎng)連接或外部設(shè)備支持。

盡管高通尚未公布具體采用AR1+ Gen 1芯片的合作伙伴名單，但市場傳聞已沸沸揚揚。據(jù)多方報道，meta計劃于2025年底推出代號為Hypernova的高端智能眼鏡，該眼鏡將配備小型單眼HUD，并有望成為首款搭載該芯片的智能眼鏡設(shè)備。這一消息無疑為市場注入了新的期待。

高通在XR領(lǐng)域同樣表現(xiàn)出色。其XR2 Gen 2和XR2+ Gen 2芯片已廣泛應(yīng)用于包括Quest 3、Pico 4 Ultra以及三星Android XR頭顯在內(nèi)的多款產(chǎn)品中，進一步鞏固了高通在虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。