根據(jù)Tech Fund最新公布的數(shù)據(jù)，英偉達在本財年的研發(fā)支出約為AMD的兩倍，盡管如此，它仍落后于英特爾、高通和蘋果等科技巨頭。截至7月28日，英偉達的研發(fā)支出已達30.90億美元，相比去年同期增加了近10億美元。

英偉達的研發(fā)投資主要集中在AI和HPC領(lǐng)域的數(shù)據(jù)中心GPU、消費級GPU、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及用于支持其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的DPU上。考慮到該公司每年發(fā)布一代AI產(chǎn)品的節(jié)奏，研發(fā)支出的增加也就顯得合情合理。H100/H200及B100/B200的銷售速度之快，進一步證明了英偉達有能力承擔這一研發(fā)目標。

AMD的研發(fā)支出則主要用于消費級和數(shù)據(jù)中心級CPU及GPU產(chǎn)品，還有FPGA、Pensando DPU和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域，同時AMD在HBM等基礎(chǔ)研發(fā)技術(shù)上也有巨大投入。截至6月29日，AMD本財年的研發(fā)投入達15.83億美元。

然而，與英特爾相比，英偉達和AMD的研發(fā)支出仍顯遜色。據(jù)TomsHardware數(shù)據(jù)顯示，英特爾2023年的研發(fā)投入超過165.2億美元，超過了AMD和英偉達的總和。盡管英特爾CEO帕特?蓋爾辛格正在削減產(chǎn)品線和項目，但英特爾仍擁有數(shù)十個產(chǎn)品類別和數(shù)千個SKU，包括CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品線以及量子計算等產(chǎn)品。由于英特爾采用IDM模式，在全球擁有15處正在運營的晶圓廠，每年都需要在新半導體生產(chǎn)工藝上投入大量資金。

高通也是半導體研發(fā)領(lǐng)域的高支出者，主要投資于消費級設(shè)備的SoC芯片、射頻技術(shù)以及下一代無線電技術(shù)的基礎(chǔ)研究。然而，這幾大公司中研發(fā)支出最多的是蘋果。蘋果并不是嚴格意義上的半導體公司，但它的研發(fā)支出涵蓋了從Apple Watch的Ion-X玻璃到Mac電腦的M系列處理器等各種3C電子項目。

基于公司財年數(shù)據(jù)，蘋果在2023年的研發(fā)支出約為270~299.15億美元，超過AMD、英偉達和高通的總和。在市值方面，蘋果以3.586萬億美元領(lǐng)先，緊隨其后的是英偉達（3.237萬億美元）、AMD（2553.9億美元）、高通（1966.9億美元）和英特爾（989.6億美元）。