德國芯片制造商英飛凌正積極調(diào)整其生產(chǎn)策略，以滿足中國市場的獨特需求。據(jù)透露，英飛凌的首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在最近的講話中明確表示，公司正計劃在中國增加商品級產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)。

Hanebeck強調(diào)，中國客戶對關(guān)鍵零部件的本地化生產(chǎn)提出了迫切需求，這些部件往往難以找到替代品。為此，英飛凌決定優(yōu)化其生產(chǎn)布局，將部分產(chǎn)品的制造過程轉(zhuǎn)移到中國的代工廠。幸運的是，英飛凌在中國已經(jīng)建立了成熟的后端支持體系，這將有助于緩解中國客戶在供應(yīng)鏈安全方面的擔憂。

值得注意的是，英飛凌與中國的聯(lián)系源遠流長。早在1996年，英飛凌就在中國無錫設(shè)立了生產(chǎn)基地，但當時的業(yè)務(wù)主要集中在后道封裝制造領(lǐng)域。盡管目前在中國尚未建立晶圓制造廠，但英飛凌顯然正在加速推進這一進程。

市場研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)揭示了全球汽車芯片市場的強勁增長。2023年，該市場規(guī)模實現(xiàn)了16.5%的顯著增長。英飛凌作為全球領(lǐng)先的汽車MCU（微控制器）供應(yīng)商，在這一領(lǐng)域取得了令人矚目的成績。與2022年相比，英飛凌的汽車MCU銷售額激增了近44%，并占據(jù)了2023年全球市場份額的約29%。

英飛凌的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的電力調(diào)節(jié)領(lǐng)域。其晶圓生產(chǎn)目前主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。然而，隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷攀升，高效功率半導體正迎來新的發(fā)展機遇。英飛凌的AI相關(guān)業(yè)務(wù)也取得了顯著進展，在上一財年中，該業(yè)務(wù)的銷售額已經(jīng)翻倍，達到了5億歐元。Hanebeck預計，這一數(shù)字將在未來兩年內(nèi)突破10億歐元大關(guān)。