近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳來新動(dòng)態(tài)，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道指出，聯(lián)華電子（聯(lián)電）成功獲得了高通公司的大規(guī)模先進(jìn)封裝訂單，針對高通的HPC芯片。

據(jù)了解，這批HPC芯片將采用高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu)，并由臺(tái)積電運(yùn)用先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這些芯片預(yù)期將廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、汽車以及AI PC市場，并可能整合HBM內(nèi)存技術(shù)。聯(lián)電的角色是為這些芯片提供晶圓對晶圓（WoW）混合鍵合服務(wù)，這一技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)儆谇把丶夹g(shù)。

面對這一傳聞，聯(lián)電并未直接回應(yīng)與單一客戶的合作情況，但強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝技術(shù)是公司重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。他們表示，將與子公司智原Faraday、矽統(tǒng)SIS以及內(nèi)存供應(yīng)伙伴華邦Winbond共同構(gòu)建先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)，旨在提升整體競爭力。

目前，聯(lián)電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的主要業(yè)務(wù)是為RFSOI射頻芯片提供中介層服務(wù)，這部分業(yè)務(wù)在整體營收中占比較小。然而，此次高通的大額訂單標(biāo)志著聯(lián)電將迎來新的業(yè)績增長點(diǎn)，并將更深入地涉足先進(jìn)封裝市場，拓展其業(yè)務(wù)范圍。

回顧歷史，聯(lián)電早在2010年便與爾必達(dá)、力成達(dá)成合作，共同開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)。在AMD于2015年發(fā)布的Radeon R9 Fury系列顯卡中，聯(lián)電也扮演了重要角色，為顯卡提供了連接GPU與HBM模塊的中介層。

據(jù)業(yè)界人士透露，聯(lián)電在技術(shù)層面和設(shè)備層面均具備量產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的條件。與高通合作的HPC芯片預(yù)計(jì)將在2025年下半年開始試產(chǎn)，并有望在2026年進(jìn)入大規(guī)模出貨階段，這將為聯(lián)電帶來新的發(fā)展機(jī)遇。