近期，關于小米新產品的消息引起了廣泛關注。據知名數碼博主透露，小米上半年的新機發布活動已經圓滿落幕，而下半年的發布計劃正在緊鑼密鼓地籌備中。
據悉，小米下半年的首秀將由REDMI Note15系列擔綱，該系列定位中端市場，旨在滿足廣大消費者對性價比的追求。緊接著，隨著高通發布會的臨近，小米的新旗艦系列也將閃亮登場，包括備受期待的小米16系列和REDMI K90系列。
值得注意的是，博主在爆料中特別提到了小米16 Pro系列將提供兩種屏幕尺寸供消費者選擇：6.3英寸和6.8英寸。兩款機型均采用了橫向大矩陣相機設計，相機模組占據了機身近三分之一的面積，彰顯出強大的攝影實力。
小米16標準版則采用了6.3英寸的屏幕，為喜歡小巧輕便手機的用戶提供了理想選擇。而小米在Pro系列中首次引入小尺寸機型，也體現了其對市場需求的精準把握和不斷創新的精神。
GSMA IMEI數據庫中出現的多個新型號也預示著小米即將推出更多新品。其中，2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型號預計為小米16 Ultra機型，而25128PNA1C和25128PNA1G兩款型號則可能定位為“Pro Max”級別，上市后或命名為小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。
據分析，這些新機型有望在2025年12月正式發布，為消費者帶來更多選擇。而關于新一代小米16系列的其他細節也逐漸浮出水面。據透露，小米16 Pro和16 Ultra有望改變以往的四微曲面屏設計，采用直屏設計，并增加屏幕尺寸至6.8X英寸。這一調整旨在提升視覺效果和用戶體驗，而非出于成本控制考慮。
業內分析師郭明錤曾發文預測，小米16 Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框。這一創新設計不僅保持了手機中框的結構強度，還進一步減輕了機身重量，并提升了散熱性能。然而，3D打印技術在手機制造中的普及仍面臨挑戰，其制造速度相對較慢，難以在大批量生產中達到最佳效果。
在核心規格方面，小米16系列預計將搭載全新的驍龍8 Elite 2處理器，并內置約7000mAh的大容量電池。據透露，驍龍8 Elite 2將采用第二代自研Oryon CPU架構和Adreno 840 GPU，性能表現十分強勁。在Geekbench 6測試中，其單核理論得分有望超過4000分，多核得分超11000分，GMEM（圖形內存）達到16MB。
博主還爆料稱小米正在積極布局磁吸生態和UWB技術。UWB（超寬帶）是一種使用高頻帶寬的無線載波通信技術，具有系統復雜度低、發射信號功率譜密度低、對信道衰落不敏感、截獲能力低和定位精度高等優點。小米的磁吸生態和UWB技術鋪設將為消費者帶來更加便捷、高效的無線體驗。
同時，小米還在不斷優化其操作系統。據透露，九月左右將推出HyperOS3，升級應用通知彈窗功能，并對多個系統應用進行了極簡風格優化，使界面更加清晰、簡約大方。
