近期，據DigiTimes報道，在下一代扇出面板級封裝（FOPLP）技術領域，三星與臺積電在材料選擇上出現了顯著分歧。這一決策差異可能會對芯片封裝技術的未來發展產生深遠影響。
下一代FOPLP技術采用矩形基板替代傳統的圓形晶圓進行芯片生產，旨在提升芯片產量并減少材料浪費。這項技術在人工智能（AI）領域尤為重要，因為AI應用對芯片的尺寸、性能和成本都有著極高的要求。
在材料選擇上，三星繼續堅持使用塑料基板。塑料基板具有成本效益高、柔韌性好以及制造工藝成熟等優點，這些都是三星選擇繼續沿用塑料作為FOPLP面板材料的重要考量。
然而，臺積電則選擇了探索玻璃基板的應用。相較于塑料，玻璃基板在熱穩定性和平整度方面表現出更為優異的性能，并有可能實現更緊密的互連間距，從而提升芯片的整體性能。
在業務表現方面，三星的存儲業務持續強勁，但移動應用處理器（AP）部門的發展卻相對遲緩。與此相反，臺積電憑借穩定的代工工藝和更高的良率，成功占據了市場超過一半的份額，穩坐行業頭把交椅。
三星與臺積電在FOPLP材料選擇上的不同策略，不僅體現了他們在技術創新路徑上的不同探索，也反映了各自在市場定位和業務發展戰略上的差異。塑料和玻璃兩種材料各有其獨特的優勢和局限性，最終哪種材料能夠成為主流，還需經過市場的檢驗和驗證。
