在智能汽車行業(yè)持續(xù)升溫的背景下，芯片巨頭英特爾正加速布局這一領(lǐng)域，以期在中國市場占據(jù)一席之地。近日，英特爾首次亮相上海車展，其汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast在媒體溝通會上明確表示，中國正引領(lǐng)全球汽車行業(yè)的未來，英特爾渴望成為這一變革的一部分。

盡管高通和英偉達(dá)在智能座艙與智能駕駛芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，英特爾并未退縮。早在2024年初，英特爾便推出了第一代SDV座艙SOC，該芯片與英特爾面向PC市場的酷睿芯片同源，但在國內(nèi)座艙市場的激烈競爭中，英特爾的座艙芯片并未引起太大反響。

為了打破這一僵局，英特爾在上海車展上采取了新的策略。它與黑芝麻智能攜手，共同推出了艙駕融合平臺。該平臺將結(jié)合英特爾的座艙SOC與黑芝麻智能的華山A2000和武當(dāng)C1200系列芯片，旨在滿足汽車廠商從L2+到L4的駕駛需求。雙方已成立聯(lián)合工作組，預(yù)計今年二季度將發(fā)布平臺參考設(shè)計，并著手量產(chǎn)準(zhǔn)備。

英特爾還與AI公司面壁智能合作，推出了車載純端側(cè)的GUI智能體，為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能。這一合作進(jìn)一步展示了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的多元化布局。

在車展上，英特爾還展示了其最新一代座艙SOC芯片，性能大幅提升。與上一代相比，生成式和多模態(tài)AI性能提高了10倍，圖形性能提升了3倍。更第二代座艙芯片采用了Chiplet架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計使得汽車廠商能夠根據(jù)自身需求定制計算、圖形和AI功能，從而降低開發(fā)成本，縮短上市時間。

Jack Weast強(qiáng)調(diào)，芯粒架構(gòu)是一種更優(yōu)的成本結(jié)構(gòu)，因為它允許在芯片的不同區(qū)域采用不同的制程節(jié)點，從而在保證性能的同時降低成本。英特爾的這一策略無疑將增強(qiáng)其在智能座艙市場的競爭力。

除了座艙芯片，英特爾還在域控制器領(lǐng)域發(fā)力。英特爾希望將其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的“軟件定義架構(gòu)”能力復(fù)制到汽車領(lǐng)域，通過軟件定義域控制器的方式實現(xiàn)工作負(fù)載整合，從而削減電子控制單元（ECU）的數(shù)量，提高系統(tǒng)效率。

然而，這一轉(zhuǎn)型并非易事。英特爾需要深入車企的電子電氣架構(gòu)定義等底層環(huán)節(jié)，而在當(dāng)前中國車企傾向于自研操作系統(tǒng)、掌握車輛底層能力的趨勢下，英特爾如何說服車企將是一大挑戰(zhàn)。

在車展期間，Jack Weast和英特爾中國汽車業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)Cloud Li接受了采訪。當(dāng)被問及為何選擇與黑芝麻智能合作而非Mobileye時，Jack Weast表示，英特爾致力于打造開放的平臺，愿意與任何ADAS廠商合作。他強(qiáng)調(diào)，英特爾提供的是基于芯粒架構(gòu)的芯片，ADAS廠商可以將他們的芯粒融入英特爾的產(chǎn)品中。

Cloud Li補(bǔ)充說，目前艙駕融合平臺中的兩顆芯片之間主要依賴以太網(wǎng)連接，但英特爾通過PCIe將兩個芯片連接在一起，保證了數(shù)據(jù)的實時性，使得車企能夠在座艙端利用ADAS攝像頭進(jìn)行更多互動和創(chuàng)新。

面對汽車行業(yè)向集中式電子架構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，Jack Weast指出，傳統(tǒng)的汽車廠商對“軟件定義”的理解存在偏差。他認(rèn)為，真正的軟件定義架構(gòu)需要將軟件硬件完全分開，并以最優(yōu)的方式分配資源。英特爾的目標(biāo)是通過軟件定義架構(gòu)將ECU數(shù)量從100個減少到50個，從而提高系統(tǒng)效率和安全性。

最后，當(dāng)被問及英特爾是否放棄智駕市場時，Jack Weast明確表示沒有。他強(qiáng)調(diào)，在軟件定義架構(gòu)中，一切都只是工作負(fù)載或應(yīng)用程序，因此不需要構(gòu)建專用的ADAS芯片或信息娛樂芯片。英特爾致力于打造一個通用、高性能的計算平臺，以滿足汽車行業(yè)的多樣化需求。

隨著智能汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，英特爾正以其強(qiáng)大的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，積極尋求與合作伙伴的共贏之路。未來，英特爾能否在智能汽車行業(yè)取得更大的突破，讓我們拭目以待。