在萬(wàn)眾矚目的2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 上海)盛大啟幕之際,榮耀終端有限公司的首席執(zhí)行官李健,以《開放共生,眾木成林:AI融入日常的新篇章》為題,發(fā)表了激情洋溢的演講。他宣布了一個(gè)令人振奮的消息:榮耀的新一代AI折疊旗艦手機(jī)——Magic V5,將于7月2日驚艷登場(chǎng)。
榮耀Magic V5被賦予了雙重身份:“全球最輕薄折疊屏手機(jī)”與“行業(yè)頂尖AI智能體手機(jī)”。這款旗艦產(chǎn)品將首次融合全棧式個(gè)人知識(shí)庫(kù)、多智能體協(xié)同以及全品牌互聯(lián)互通的功能,為用戶帶來(lái)前所未有的PC級(jí)移動(dòng)生產(chǎn)力體驗(yàn)。這一系列的創(chuàng)新技術(shù),正是基于榮耀的“三葉草”AI戰(zhàn)略,首次在終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了全面應(yīng)用,標(biāo)志著AI技術(shù)從特定場(chǎng)景邁向用戶日常核心工具的重要一步。李健在演講中著重指出,這次升級(jí)將深度促進(jìn)折疊旗艦與跨終端生態(tài)的融合,重新定義了用戶對(duì)智能設(shè)備的交互期待。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,榮耀Magic V5在折疊狀態(tài)下,厚度將控制在令人驚嘆的9毫米以內(nèi),重量也有望降低至220克左右,相較于前代產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。一旦這些參數(shù)得到最終確認(rèn),Magic V5無(wú)疑將成為行業(yè)內(nèi)最輕薄的橫向折疊屏手機(jī)。該機(jī)預(yù)計(jì)搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器,將折疊屏設(shè)備的性能推向了新的高峰。
在榮耀Magic V5發(fā)布的同時(shí),多款A(yù)I終端設(shè)備也將有望同步亮相,包括MagicPad 3平板和MagicBook Art 14筆記本等,為用戶帶來(lái)更加多元化的智能體驗(yàn)。