今日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于12月1日舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布聯(lián)發(fā)科天璣8200芯片。

海報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科稱天璣8200為新一代神U，這顆芯片擁有“冰封能效”。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科官方微博還艾特iQOO，暗示iQOO可能會(huì)全球首發(fā)天璣8200。

和上一代天璣8100相比，天璣8200升級(jí)到了臺(tái)積電4nm工藝(天璣8100使用臺(tái)積電5nm工藝)。

除此之外，天璣8200采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中性能核心是Cortex A78，最高主頻達(dá)到了3.1GHz，還有4顆能效核心A55，主頻是2.0GHz。

對(duì)比天璣8100，天璣8200主要是升級(jí)了工藝，CPU頻率有所提升，同時(shí)集成了Mali-G610 MC6 GPU。PS：天璣8100的CPU主頻是2.85GHz。

跑分方面，此前爆料稱天璣8200的安兔兔總成績(jī)超過(guò)了90萬(wàn)分，比對(duì)手高通驍龍888更勝一籌，后者安兔兔成績(jī)?cè)?0-85萬(wàn)分之間。

按照慣例，在天璣8200發(fā)布之后，相關(guān)終端將會(huì)陸續(xù)亮相。已經(jīng)確認(rèn)iQOO、Redmi會(huì)使用這顆芯片，其中iQOO天璣8200機(jī)型命名為iQOO Neo7 SE，值得期待。