近期，英偉達(dá)與三星在人工智能內(nèi)存芯片方面的合作動向引起了廣泛關(guān)注。據(jù)彭博社的相關(guān)報道，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛透露，公司正在加速對三星的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片進(jìn)行認(rèn)證流程。

早在10月下旬，三星方面就曾透露其HBM芯片在英偉達(dá)的質(zhì)量測試中取得了重大進(jìn)展。這一消息為雙方未來的合作奠定了基礎(chǔ)，并引發(fā)了業(yè)界對于這一合作的廣泛期待。

然而，在本周早些時候的一次財(cái)報后電話會議上，當(dāng)黃仁勛提及英偉達(dá)的主要合作伙伴時，并未明確提到三星的名字。這一細(xì)節(jié)引發(fā)了外界對于雙方合作進(jìn)度的猜測和討論。

盡管如此，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june此前曾公開表示，三星正在積極向多個客戶推廣其8層和12層的HBM3E芯片。他還透露，三星正在不斷努力改進(jìn)HBM3E技術(shù)，以符合某一大客戶的下一代GPU計(jì)劃。這一表述被外界普遍解讀為三星正在為英偉達(dá)提供定制化的內(nèi)存解決方案。

目前，英偉達(dá)和三星均未公開透露更多關(guān)于雙方合作的細(xì)節(jié)。但業(yè)界普遍認(rèn)為，隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，高性能內(nèi)存芯片的需求將持續(xù)增長，而英偉達(dá)和三星的合作無疑將在這一領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。