近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦了一場別開生面的新品發(fā)布會，主題為“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會”。此次發(fā)布會聚焦于算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，推出了多款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器新品，旨在加速中國AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，滿足各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的需求。

發(fā)布會上，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬與AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明等領(lǐng)導(dǎo)發(fā)表了致辭。陳振寬表示，智能時代的到來為算力發(fā)展注入了強勁動能，面對異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性和協(xié)同計算的挑戰(zhàn)，聯(lián)想與AMD的合作顯得尤為重要。雙方將持續(xù)緊密合作，共同推動行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，助力千行萬業(yè)開啟AI2.0時代。

潘曉明則強調(diào)了AMD與聯(lián)想作為全球戰(zhàn)略合作伙伴的關(guān)系，并表示AMD一直致力于打造偉大的產(chǎn)品。此次發(fā)布的系列服務(wù)器新品是雙方緊密合作的又一例證，AMD將全力支持聯(lián)想打造強大的AI算力引擎，提升中國企業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力。

聯(lián)想此次推出的新品包括聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。這些產(chǎn)品均基于第五代AMD EPYC處理器，具有更性能、更智能、更節(jié)能的特點。據(jù)聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜介紹，新一代聯(lián)想服務(wù)器內(nèi)嵌三大智能引擎，在性能、智能和節(jié)能方面均實現(xiàn)了顯著提升。

在性能方面，新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%，在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%，在HPC、AI場景下性能則可提升高達37%。在智能方面，AI工作負載性能提升翻倍，搭載LenovoAIOps系統(tǒng)管理智能引擎，智能預(yù)警和規(guī)避，部件失效次數(shù)減少到50%。在節(jié)能方面，聯(lián)想問天海神液冷方案使PUE低于1.1，并使用智能感知電源管理系統(tǒng)，精準(zhǔn)動態(tài)調(diào)控，降低功耗。

其中，聯(lián)想問天WR5225 G3作為首款聯(lián)想問天系列AMD機架式服務(wù)器，以其卓越的性能和五大重磅提升引起了廣泛關(guān)注。這五大提升包括最高可配置高達384個CPU核心、25%的AI工作負載提升、12個PCIe插槽、33%的內(nèi)存速率提升、32個NVMe驅(qū)動器。這些提升使得聯(lián)想問天WR5225 G3在性能、擴展性、散熱和定制效率等方面都達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

聯(lián)想問天WA7785a G3聚焦于AI算力優(yōu)化、靈活配置與節(jié)能高效三大方向。該服務(wù)器可搭載2個AMD Genoa/Turin CPU和8顆AMDGPU，具備強大的AI算力和極高拓展性。在節(jié)能方面，其采用獨立風(fēng)道設(shè)計，智能散熱調(diào)控，成為大模型訓(xùn)推服務(wù)器的明智之選。

聯(lián)想全新ThinkSystem SR665/SR655/SR645/SR635 V3四款A(yù)MD系列服務(wù)器，全系支持AMD EPYC? 9005系列處理器，100%覆蓋客戶需求。這些服務(wù)器基于Turin平臺處理器，系統(tǒng)性能全面提升，為客戶提供更快的算力、更高的存儲密度、更多的GPU內(nèi)存支持，為高性能計算、AI/ML等領(lǐng)域提供低延遲和零中斷的高效支撐。

AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示，第五代AMD EPYC處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造，能夠為云計算、高性能計算、企業(yè)計算等領(lǐng)域帶來顯著提升。AMD將與聯(lián)想繼續(xù)深入合作，用“芯”續(xù)寫傳奇。