半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI最新發(fā)布的2024年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，全球硅晶圓出貨量在經(jīng)歷了2023年的大幅下滑后，今年跌幅將顯著收窄。具體而言，去年出貨量下滑14.3%，而今年預(yù)計(jì)將僅下跌2.4%。

根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，今年全球硅晶圓出貨量將達(dá)到12174 MSI，約合1.076億片12英寸晶圓。并且，出貨量將在2025年重返增長(zhǎng)軌道，同比提升9.5%至13328 MSI。

中期來(lái)看，隨著AI和先進(jìn)制程需求的增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將逐步提升。同時(shí)，先進(jìn)封裝與HBM生產(chǎn)的新應(yīng)用也增加了硅晶圓的消耗量。

SEMI還指出，到2027年，全球硅晶圓出貨量有望達(dá)到15413 MSI，超越2022年創(chuàng)下的14565 MSI高點(diǎn)。