聯(lián)發(fā)科在近日發(fā)布的財報中顯示，今年第三季度，公司在智能手機、智能硬件及電源管理芯片三大業(yè)務(wù)板塊的營收均實現(xiàn)了同比與環(huán)比的雙增長。這一業(yè)績表現(xiàn)得益于產(chǎn)品組合的不斷優(yōu)化，推動毛利率達(dá)到48.8%，超出了此前預(yù)期的48.5%上限。

隨著業(yè)績的亮麗出爐，聯(lián)發(fā)科對2024年天璣旗艦手機芯片的增長預(yù)期也進(jìn)行了上調(diào)。公司預(yù)測，該系列芯片的營收同比增長率將從原先的超過50%提升至超過70%，顯示出對聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展的強烈信心。

聯(lián)發(fā)科還透露，新推出的天璣9400芯片在性能上更為先進(jìn)，預(yù)計將為公司帶來更大的市場成功。CEO蔡力行表示，前代產(chǎn)品天璣9300在2023年已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了10億美元的收入，并推動了營收的大幅增長。他相信，新一代的天璣9400將能夠延續(xù)這一成功勢頭，并進(jìn)一步提升平均售價，拓展國際市場。

據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度總營收達(dá)到了1318.13億元新臺幣，折合人民幣約293.84億元，同比增長19.7%，環(huán)比增長3.6%。在營業(yè)利潤方面，公司實現(xiàn)了238.64億元新臺幣的收益，同比增長33%，雖環(huán)比略有下降，但仍保持了穩(wěn)健的盈利能力。