聯發科近日正式揭曉了其新一代移動平臺——天璣8400，這一發布標志著全大核設計首次進入次旗艦領域，引發業界廣泛關注。天璣8400不僅繼承了天璣9300/9400系列的全大核CPU設計理念，還在GPU性能、能效、游戲體驗和AI等多個方面實現了顯著升級，為用戶帶來前所未有的旗艦級享受。

回顧聯發科的創新之路，2023年11月，天璣9300憑借全大核架構橫空出世，摒棄了傳統的小核設計，采用四個3.25GHz Cortex-X4超大核和四個2.0GHz Cortex-A720大核，這一大膽嘗試無疑是對移動芯片領域的一次深刻變革。盡管歷史上大核和超大核一直專注于性能提升，而小核則負責能效，但聯發科通過全大核架構和先進制程工藝，成功實現了性能與能效的完美平衡。

天璣9400作為今年的旗艦產品，進一步升級了第二代全大核設計，引入了主頻高達3.626GHz的X925超大核，形成1+3+4的靈活核心配置。這種設計使得任務分配更加高效，特別是在高負載場景下，能夠迅速調動X925核心，確保任務快速完成。全大核架構帶來的性能和能效雙重提升，不僅驗證了聯發科的前瞻性，也引領了整個行業的潮流。

天璣8400作為次旗艦平臺，此番直接引入全大核設計，無疑是對傳統次旗艦定位的顛覆。聯發科將天璣9000系列旗艦的全大核技術快速下放至天璣8000系列，展示了其推動全大核普及的決心。更天璣8400與Arm深度合作，首發搭載了八個升級版的A725大核，分為三種不同頻率，形成1+3+4的組合，實現了性能與能效的極致平衡。

A725大核作為迄今為止平衡性能與能效的最佳選擇，采用了最先進的Armv9指令集，性能大幅提升，功耗顯著降低。同時，它還支持新一代可縮放矢量擴展技術SVE2，顯著提升了視頻播放和拍攝功能的效率。聯發科與Arm的深度合作，使其能夠第一時間應用最新架構和技術，為用戶帶來領先的技術體驗。

天璣8400在GPU方面也實現了全面進化，搭載了與旗艦同款的Mali-G720，相比上一代天璣8300，峰值性能提升24%，功耗降低42%，能效表現極為出色。在4W功耗以下區間，天璣8400的GPU能效甚至超越了行業內的旗艦8系芯片，為手游玩家提供了極致的性能和能效體驗。

天璣8400還配備了聯發科獨家星速引擎，能夠根據性能算法、游戲需求和設備溫度實時調用CPU和GPU資源，確保性能精準分配，實現高幀穩幀的同時延長續航。在網絡方面，天璣8400支持5G與Wi-Fi之間的平滑切換，實時監控網絡質量，確保玩家不會因為網絡問題而遭遇游戲卡頓或掉線。同時，它還率先支持5G Advanced網絡，將高速穩定的5G-A網絡體驗引入次旗艦市場。

在AI和影像方面，天璣8400同樣表現出色。新一代AI處理器NPU 880 AI性能大幅提升，能夠輕松應對各種創新的生成式AI應用。而旗艦級的影像處理器Imagiq 1080則帶來了QPD變焦硬件引擎和全焦段HDR技術，無論是拍照還是錄視頻都能獲得高質量、高效率的體驗，同時降低功耗。

聯發科通過天璣8400的發布，再次展示了其在移動芯片領域的創新實力和領導地位。全大核設計的引入不僅提升了次旗艦平臺的性能和能效，也為用戶帶來了更加極致的使用體驗。隨著天璣8400在REDMI Turbo 4等終端上的實際應用，我們有理由期待它將繼續延續天璣8000系列的“神U”美譽，引領次旗艦市場的新潮流。