聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉了其新一代移動(dòng)平臺(tái)——天璣8400，這一發(fā)布標(biāo)志著全大核設(shè)計(jì)首次進(jìn)入次旗艦領(lǐng)域，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。天璣8400不僅繼承了天璣9300/9400系列的全大核CPU設(shè)計(jì)理念，還在GPU性能、能效、游戲體驗(yàn)和AI等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)，為用戶帶來(lái)前所未有的旗艦級(jí)享受。
回顧聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新之路，2023年11月，天璣9300憑借全大核架構(gòu)橫空出世，摒棄了傳統(tǒng)的小核設(shè)計(jì)，采用四個(gè)3.25GHz Cortex-X4超大核和四個(gè)2.0GHz Cortex-A720大核，這一大膽嘗試無(wú)疑是對(duì)移動(dòng)芯片領(lǐng)域的一次深刻變革。盡管歷史上大核和超大核一直專注于性能提升，而小核則負(fù)責(zé)能效，但聯(lián)發(fā)科通過(guò)全大核架構(gòu)和先進(jìn)制程工藝，成功實(shí)現(xiàn)了性能與能效的完美平衡。
天璣9400作為今年的旗艦產(chǎn)品，進(jìn)一步升級(jí)了第二代全大核設(shè)計(jì)，引入了主頻高達(dá)3.626GHz的X925超大核，形成1+3+4的靈活核心配置。這種設(shè)計(jì)使得任務(wù)分配更加高效，特別是在高負(fù)載場(chǎng)景下，能夠迅速調(diào)動(dòng)X925核心，確保任務(wù)快速完成。全大核架構(gòu)帶來(lái)的性能和能效雙重提升，不僅驗(yàn)證了聯(lián)發(fā)科的前瞻性，也引領(lǐng)了整個(gè)行業(yè)的潮流。
天璣8400作為次旗艦平臺(tái)，此番直接引入全大核設(shè)計(jì)，無(wú)疑是對(duì)傳統(tǒng)次旗艦定位的顛覆。聯(lián)發(fā)科將天璣9000系列旗艦的全大核技術(shù)快速下放至天璣8000系列，展示了其推動(dòng)全大核普及的決心。更天璣8400與Arm深度合作，首發(fā)搭載了八個(gè)升級(jí)版的A725大核，分為三種不同頻率，形成1+3+4的組合，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的極致平衡。
A725大核作為迄今為止平衡性能與能效的最佳選擇，采用了最先進(jìn)的Armv9指令集，性能大幅提升，功耗顯著降低。同時(shí)，它還支持新一代可縮放矢量擴(kuò)展技術(shù)SVE2，顯著提升了視頻播放和拍攝功能的效率。聯(lián)發(fā)科與Arm的深度合作，使其能夠第一時(shí)間應(yīng)用最新架構(gòu)和技術(shù)，為用戶帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)體驗(yàn)。
天璣8400在GPU方面也實(shí)現(xiàn)了全面進(jìn)化，搭載了與旗艦同款的Mali-G720，相比上一代天璣8300，峰值性能提升24%，功耗降低42%，能效表現(xiàn)極為出色。在4W功耗以下區(qū)間，天璣8400的GPU能效甚至超越了行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片，為手游玩家提供了極致的性能和能效體驗(yàn)。
天璣8400還配備了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家星速引擎，能夠根據(jù)性能算法、游戲需求和設(shè)備溫度實(shí)時(shí)調(diào)用CPU和GPU資源，確保性能精準(zhǔn)分配，實(shí)現(xiàn)高幀穩(wěn)幀的同時(shí)延長(zhǎng)續(xù)航。在網(wǎng)絡(luò)方面，天璣8400支持5G與Wi-Fi之間的平滑切換，實(shí)時(shí)監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，確保玩家不會(huì)因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)問(wèn)題而遭遇游戲卡頓或掉線。同時(shí)，它還率先支持5G Advanced網(wǎng)絡(luò)，將高速穩(wěn)定的5G-A網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)引入次旗艦市場(chǎng)。
在AI和影像方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。新一代AI處理器NPU 880 AI性能大幅提升，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種創(chuàng)新的生成式AI應(yīng)用。而旗艦級(jí)的影像處理器Imagiq 1080則帶來(lái)了QPD變焦硬件引擎和全焦段HDR技術(shù)，無(wú)論是拍照還是錄視頻都能獲得高質(zhì)量、高效率的體驗(yàn)，同時(shí)降低功耗。
聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣8400的發(fā)布，再次展示了其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和領(lǐng)導(dǎo)地位。全大核設(shè)計(jì)的引入不僅提升了次旗艦平臺(tái)的性能和能效，也為用戶帶來(lái)了更加極致的使用體驗(yàn)。隨著天璣8400在REDMI Turbo 4等終端上的實(shí)際應(yīng)用，我們有理由期待它將繼續(xù)延續(xù)天璣8000系列的“神U”美譽(yù)，引領(lǐng)次旗艦市場(chǎng)的新潮流。
