近日，小米旗下REDMI品牌宣布，其全新力作REDMI Turbo 4將于1月2日正式亮相，該機將全球首發聯發科天璣8400-Ultra處理器，標志著天璣8400系列正式步入智能終端市場。
REDMI Turbo 4以“顏值與實力并存”為宣傳口號，彰顯了小米對這款新機性能的滿滿自信。該機型的成功，很大程度上得益于天璣8400-Ultra的強大支持，這款芯片由REDMI、聯發科與Arm共同研發定制。
天璣8400系列首次采用全大核CPU架構設計，這一革命性突破使天璣8000系列性能實現了前所未有的飛躍。據安兔兔跑分測試，天璣8400-Ultra的得分輕松突破180萬分大關，不僅遠超同級競品，甚至達到了友商上一代旗艦芯片的水平。
該芯片集成了八核Arm Cortex-A725 CPU，具體包括1顆主頻高達3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725大核以及4顆2.1GHz的A725大核，實現了能效與性能的雙重飛躍。二級緩存容量翻倍，三級緩存提升50%，系統緩存性能得到顯著提升，進一步增強了芯片的算力，使多任務處理更加高效。
在圖形處理方面，天璣8400搭載了旗艦級的Mali-G720 MC7 GPU，其峰值性能相比上一代芯片提升了24%，而功耗則降低了42%。在實際測試中，REDMI Turbo 4在運行熱門MOBA游戲時，平均幀率高達119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，功耗控制在3.2W以內，為用戶帶來了極致流暢的游戲體驗。
不僅如此，天璣8400系列還配備了第八代旗艦級AI處理器NPU 880，與全大核CPU協同工作，大幅提升了整數/浮點數性能、大語言模型處理速度以及圖像生成速度，為AI體驗提供了堅實的算力支撐。這意味著REDMI Turbo 4將能夠帶來豐富多彩的AI功能，如智能語音助手、AI圖像擴展、AI修圖以及文章自動生成等，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
