三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近期陷入了困境，原因在于其尖端制程的良率遠(yuǎn)低于預(yù)期。這一狀況直接導(dǎo)致了三星System LSI部門(mén)自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，三星正考慮采取一項(xiàng)前所未有的舉措——將Exynos處理器的生產(chǎn)外包。

據(jù)多方消息透露，三星System LSI部門(mén)已著手尋找外部的代工合作伙伴。然而，在全球范圍內(nèi)，具備尖端制程工藝代工能力的企業(yè)屈指可數(shù)，僅有臺(tái)積電、三星以及英特爾三家。對(duì)于三星而言，其選擇范圍無(wú)疑被大大縮小，臺(tái)積電幾乎成為了唯一的選擇。

然而，最新的消息卻給三星的這一計(jì)劃潑了一盆冷水。臺(tái)積電方面已經(jīng)明確拒絕了為三星代工Exynos處理器的請(qǐng)求，理由是擔(dān)心技術(shù)泄密。據(jù)悉，臺(tái)積電在3nm制程工藝上的良率已經(jīng)突破了80%，而在2nm制程上的良率也達(dá)到了60%。如此高的良率，無(wú)疑讓臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

如果臺(tái)積電真的為三星代工Exynos處理器，那么三星將有機(jī)會(huì)接觸到臺(tái)積電的商業(yè)秘密，包括其如何將尖端工藝制程的良率提升至如此高的水平。這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的誘惑，但同時(shí)也是臺(tái)積電所不愿看到的。

從目前的形勢(shì)來(lái)看，臺(tái)積電在先進(jìn)制程和良率方面均保持著對(duì)三星的領(lǐng)先地位。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，其2nm工藝將在今年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，同時(shí)也讓三星的追趕之路變得更加艱難。