近期，三星電子在高性能內存（HBM）領域面臨技術難關的消息引起了業界廣泛關注。據Digitimes報道，由于未能通過英偉達的認證，三星已被移除出臺積電的CoWoS封裝生產線。
這一變動對三星的影響不容小覷，原計劃為谷歌自研AI服務器芯片配套的三星HBM3E內存也因此受到波及。為了確保項目順利進行，谷歌決定改用美光的產品替代三星的HBM3E。對此，三星官方回應稱，無法對客戶相關事宜發表評論，但相關開發計劃仍在按既定進度執行。
供應鏈消息人士透露，三星原計劃于2025年第一季度向英偉達批量出貨HBM3E內存，但至今英偉達仍未公布最終的認證結果。谷歌此次更換供應商，被視為三星在英偉達認證過程中遇到阻礙的重要信號。
與此同時，SK海力士在12層HBM3E領域的進展顯得尤為突出。盡管近期有傳聞稱英偉達GB300改換設計可能影響其出貨，但由于高端HBM市場供不應求，SK海力士與英偉達仍需提前一年進行協商。值得注意的是，SK海力士的12層HBM3E良率保持領先，預計其銷售數據將實現穩步增長。
據業內人士分析，到2025年第二季度，SK海力士的HBM3E銷量有望占據整個HBM3E市場比重的一半以上。這一預測不僅反映了SK海力士在HBM3E領域的強大競爭力，也預示著未來高端HBM市場的格局或將發生顯著變化。
截至發稿時，谷歌方面尚未對更換供應商一事發表正式回應。然而，這一事件無疑已經引起了業界對HBM內存市場的高度關注，未來該領域的競爭或將更加激烈。
