Eliyan公司近日宣布，已成功在美國加州交付首批采用3nm工藝制造的NuLink?-2.0芯粒互連PHY。這一技術(shù)突破不僅實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的64Gbps/bump性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重要飛躍。

芯粒互連PHY作為連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，專注于實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan的這款芯片互連PHY兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe）開放標準，并在標準和先進封裝上實現(xiàn)了2倍的帶寬擴展，展現(xiàn)出了前所未有的功耗、面積和低延遲表現(xiàn)。

在具體表現(xiàn)上，NuLink PHY在標準封裝中可實現(xiàn)最高5Tbps/mm的帶寬，而在高級封裝中則可達到驚人的21Tbps/mm。其低功耗特性使其特別適合于滿足未來AI系統(tǒng)定制HBM4基版芯片的嚴格功率密度要求。

Eliyan的NuLink-2.0 PHY不僅為高性能計算（HPC）和邊緣應(yīng)用提供了完整的解決方案，還有效降低了基于芯片設(shè)計的成本，推動了推理和游戲領(lǐng)域的發(fā)展。該技術(shù)的靈活性使其能夠適應(yīng)航空航天、汽車等高要求市場，展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。