在湖北武漢經開區，一場關于車規級芯片產業的盛會吸引了眾多目光。11月9日，湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體在此舉辦了2024年度大會，其中一項重磅發布引起了業界的廣泛關注。
由東風汽車集團牽頭組建的該聯合體，在會上隆重推出了名為“DF30”的高性能車規級MCU芯片。這款芯片的問世，不僅代表了國內在車規級芯片領域的一大突破，更填補了國內市場的空白。
據悉，DF30芯片是基于自主開源的RISC-V多核架構進行開發，采用了國內40nm車規工藝，實現了全流程的國內閉環生產。其功能安全等級達到了業界領先的ASIL-D標準，并已順利通過了295項嚴苛的測試。
DF30芯片與國產自主的AutoSAR汽車軟件操作系統高度適配，這一特性使其在動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個領域具有廣泛的應用前景。
業內專家表示，此次DF30芯片的發布，不僅彰顯了湖北省在車規級芯片產業技術創新方面的雄厚實力，也為國內汽車產業的自主可控和高質量發展注入了新的動力。
隨著智能汽車的快速發展，車規級芯片作為核心部件，其重要性日益凸顯。DF30芯片的推出，無疑為國產芯片在汽車領域的應用開辟了新的道路，也為國內芯片產業的崛起樹立了新的里程碑。
