近期，B站知名UP主“普普通通Tony大叔”，同時也是華碩電腦有限公司中國區總經理俞元麟，在一則視頻中透露了關于AMD平臺新主板的重要信息。據其透露，全新的X870背插主板預計將在2025年的國際消費類電子產品展覽會（CES 2025）上正式發布。
俞元麟在視頻中進一步提到，CES 2025或將見證一款性能超越AMD銳龍7 9800X3D的CPU亮相。根據目前已知的信息，這款CPU很可能是尚未發布的16核心銳龍9 9950X3D。這一消息無疑為眾多硬件發燒友和游戲玩家帶來了極大的期待。
俞元麟還提及了AMD銳龍9 9900X3D，這款預計同樣將在CES 2025上推出的12核心處理器。然而，他指出，基于以往單CCD 6核心X3D處理器的表現，銳龍9 9900X3D的游戲性能可能不及8核心的銳龍7 9800X3D。這一分析為潛在的購買者提供了有價值的參考。
在英特爾和AMD的800系列主板世代中，華碩尚未正式發布任何背插款式的主板。然而，值得注意的是，在華碩官方ROG論壇上，已經出現了ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的beta版BIOS文件。這一發現暗示華碩仍在積極開發相關產品，并可能在不久的將來推出背插款式的主板。
在ROG論壇的相關討論中，不少用戶注意到了beta版BIOS文件中左下角高亮顯示的“Hero BTF”字樣，這進一步證實了華碩正在開發背插主板的傳聞。盡管目前尚未有更多關于這款主板的詳細信息，但這一消息已經足以引起廣大硬件愛好者的關注和討論。
