近日，realme 真我在聯發科新品發布會后，正式揭曉了與聯發科共同打造的“天璣 8400 耐玩戰神共創計劃”，標志著這款全新芯片的全球首發。

天璣 8400 作為聯發科的新力作，其規格和性能備受矚目。該芯片首次引入了 Cortex-A725 全大核架構，單核性能實現了 10% 的顯著提升，同時功耗降低了 35%。天璣 8400 配備了 8 個 A725 CPU 大核，不僅在二級緩存上實現了翻倍，三級緩存和系統緩存也分別提升了 50% 和 25%。在 GeekBench 6.2 的測試中，天璣 8400 的多核跑分達到了驚人的 6722 分。

在功耗控制方面，天璣 8400 相較于前代產品天璣 8300，在峰值性能下的多核功耗降低了 44%。特別是在游戲對戰場景中，功耗降低了 24%，這意味著用戶可以享受更長時間的高性能游戲體驗。在聆聽音樂、錄制視頻和社交聊天等日常使用中，功耗也分別降低了 12%、12% 和 14%，為用戶帶來了更加持久的續航表現。

GPU 方面，天璣 8400 搭載了 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和 40% 的帶寬優化。這一配置使得天璣 8400 的 GPU 峰值性能相較于上一代芯片提升了 24%，同時功耗降低了 42%。這一顯著的能效提升，將為用戶帶來更加流暢和細膩的圖像處理能力，無論是玩游戲還是觀看高清視頻，都能享受到極致的視覺體驗。