近日，全球晶圓代工巨頭臺積電宣布了一項重大投資決策，計劃在臺灣臺南市沙侖區(qū)域興建一座全新的晶圓25廠，專注于12吋晶圓的生產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的工廠預計將容納多達6條生產(chǎn)線，其中P1至P3生產(chǎn)線將引入先進的1.4nm制程技術，而P4至P6生產(chǎn)線則瞄準了更為前沿的1nm制程技術。

臺積電作為全球半導體行業(yè)的領頭羊，其現(xiàn)有的生產(chǎn)布局已相當完善，包括一個全球研發(fā)中心、五座12吋晶圓廠、四座8吋廠以及一座6吋廠。在臺灣北部、中部和南部，臺積電還設有五座先進的封裝廠。對于此次新廠的選址與產(chǎn)線規(guī)劃，臺積電方面表示，臺灣將繼續(xù)作為其主要的生產(chǎn)基地，同時也不排除其他可能性。

臺積電在2023年底便已啟動了1.4nm制程技術的研發(fā)工作，并將其正式命名為A14。然而，當時臺積電并未透露A14制程的具體量產(chǎn)時間和相關參數(shù)。根據(jù)臺積電此前公布的時間表，其2nm制程技術（N2）預計將于2025年底實現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是性能與功耗表現(xiàn)更為出色的N2P制程技術（2nm增強版）以及A16制程技術（1.6nm），這兩者的量產(chǎn)時間均定于2026年底。因此，業(yè)界普遍預計，A14制程技術將在2027年至2028年期間面世。