激光雷達行業(yè)的創(chuàng)新步伐再次加速，知名制造商禾賽科技近期公布了一項重大進展：其自主研發(fā)的第四代芯片架構平臺預計將于2025年全面投入量產。該平臺旨在推出新一代的激光雷達產品，以高質量、高性能及低成本為核心競爭力。

作為禾賽科技第二代純固態(tài)激光雷達的代表，F(xiàn)TX將率先搭載這一先進的第四代芯片平臺技術。其接收端采用了前沿的SPAD面陣探測器，這一技術革新使得FTX在性能上實現(xiàn)了顯著提升。具體而言，其測距能力在10%反射率條件下可達30米，點頻高達每秒49.2萬點，這一數(shù)值較上一代產品提升了2.5倍。同時，F(xiàn)TX在體積和重量上也進行了大幅優(yōu)化，產品體積減小，重量減輕了66%，外露視窗面積減少了40%，尺寸僅為50 x 30 mm，設計更加緊湊且美觀。

禾賽科技強調，SPAD（單光子雪崩二極管）技術不僅是數(shù)字激光雷達的關鍵組件，也是未來激光雷達行業(yè)發(fā)展的核心趨勢。事實上，這一技術早已被科技巨頭蘋果所采用，自2020年的iPhone 12 Pro系列起，蘋果便在其設備中引入了基于SPAD的激光雷達技術，以支持3D掃描和增強現(xiàn)實（AR）功能。

SPAD技術的最大亮點在于其對光子的極高靈敏度，即使在極低光照條件下也能檢測到單個光子。這意味著，即使在漆黑的夜晚，SPAD探測器也能精準捕捉到微弱的光線，從而支持激光雷達實現(xiàn)全天候的感知能力。禾賽自研的SPAD面陣探測器還具備超遠的測距能力，在10%反射率條件下，其測距范圍可達300米。

除了高靈敏度外，SPAD技術還帶來了更高的像素密度和更低的噪聲水平，以及超高速的波形感知能力。這些優(yōu)勢為自動駕駛和機器人應用提供了更加可靠和精準的感知能力，進一步推動了相關技術的發(fā)展和應用。

禾賽科技在SPAD技術領域的布局始于2020年，并在2023年底成功完成了對瑞士芯片設計公司Fastree 3D的戰(zhàn)略并購。這一并購行動不僅深化了禾賽在SPAD核心技術方面的專利布局，還將其深度嵌入到自研的第四代芯片架構平臺中，為未來的激光雷達產品奠定了堅實的基礎。

禾賽科技自研的3D堆疊SPAD面陣探測器在技術和設計上均實現(xiàn)了突破，為激光雷達行業(yè)樹立了新的標桿。隨著第四代芯片架構平臺的全面量產，禾賽科技有望在未來幾年內引領激光雷達行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。