【虎科技】3月4日消息，據(jù)英偉達(dá)最新動(dòng)態(tài)，其全新產(chǎn)品H200芯片預(yù)計(jì)將在今年第二季度與消費(fèi)者見面。同時(shí)，英偉達(dá)已開始著手生產(chǎn)另一款創(chuàng)新芯片B100，該芯片將采用前沿的Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)。值得關(guān)注的是，這兩款芯片將分別借助臺(tái)積電尖端的4nm與3nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。行業(yè)專家分析指出，英偉達(dá)的強(qiáng)勁訂單需求已使得臺(tái)積電在3nm和4nm制程上的產(chǎn)能趨于飽和。

為了應(yīng)對(duì)市場對(duì)于先進(jìn)制程技術(shù)的不斷增長的需求，臺(tái)積電正采取果斷措施提升產(chǎn)能。據(jù)悉，臺(tái)積電已對(duì)龍?zhí)稄S的生產(chǎn)布局進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整，旨在擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS的生產(chǎn)規(guī)模。同時(shí)，位于竹南的AP6廠區(qū)也已啟動(dòng)運(yùn)營，而原定于下半年動(dòng)工的銅鑼廠則有望提前至第二季度開工建設(shè)。這些舉措的實(shí)施，將確保臺(tái)積電在2027年上半年之前，具備每月生產(chǎn)11萬片12英寸晶圓的3D Fabric產(chǎn)能，從而滿足全球芯片市場的迫切需求。

此外，據(jù)虎科技了解，受人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)持續(xù)保持高產(chǎn)能利用率。今年2月，其產(chǎn)能利用率仍穩(wěn)定在90%以上的高位水平。考慮到AI和HPC應(yīng)用領(lǐng)域的芯片生產(chǎn)復(fù)雜程度遠(yuǎn)高于消費(fèi)性產(chǎn)品，且每片晶圓的芯片產(chǎn)出量僅為后者的四分之一，臺(tái)積電在維持穩(wěn)定量產(chǎn)方面的能力對(duì)于全球芯片制造商而言具有舉足輕重的意義。