在今日的2024 MediaTek天璣芯片新品發布會上，聯發科正式揭曉了其最新力作——天璣8400全大核處理器。這款芯片不僅標志著聯發科在高性能處理器領域的又一突破，更為未來的智能手機市場帶來了全新的動力。

天璣8400首發搭載了Cortex-A725全大核架構，這一創新設計使得其核心的單核性能相較于前代提升了10%，同時功耗降低了35%。聯發科表示，這一改進將為用戶帶來更為流暢的使用體驗，同時延長手機的續航能力。

在具體配置上，天璣8400配備了8個A725 CPU大核，二級緩存翻倍，三級緩存提升50%，系統緩存也提升了25%。在GeekBench 6.2的多核跑分測試中，天璣8400取得了6722分的優異成績。這一成績不僅彰顯了其強大的處理能力，也預示著它在應對多任務處理和大型應用時將游刃有余。

在功耗控制方面，天璣8400同樣表現出色。相較于8300，其在峰值性能下的多核功耗降低了44%。無論是在游戲對戰、聆聽音樂、錄制視頻還是社交聊天等場景中，天璣8400都能為用戶提供更為節能的使用體驗。這一改進無疑將延長手機的整體使用時間，讓用戶無需頻繁充電即可享受全天候的暢快體驗。

在GPU方面，天璣8400搭載了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU。這一配置不僅支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優化，還使得GPU的峰值性能相較于上一代芯片提升了24%，功耗降低了42%。這一改進將為用戶帶來更為細膩、逼真的游戲畫面和更為流暢的游戲體驗。

天璣8400在網絡連接和AI性能方面也進行了全面升級。其5G功耗降低了15%，并支持最新的5G-A網絡標準。同時，天璣8400還搭載了第八代NPU 880，性能較上一代提升了54%。這一改進將為用戶帶來更為智能、高效的使用體驗。

值得注意的是，小米REDMI Turbo 4手機將首發搭載天璣8400處理器。這款新機配備了6500mAh的大容量電池和1.5K LTPS窄邊護眼直屏，采用玻璃機身和塑料中框設計。同時，它還配備了短焦光學指紋和左上角豎排50Mp雙攝等配置。這一系列的升級將為用戶帶來更為出色的使用體驗。