臺積電近期在先進封裝技術方面動作頻頻，經濟日報披露，該公司正加速提升CoWoS技術的產能，預計到2025年，其月產能將接近原來的兩倍，達到7.5萬片晶圓。這一決策背后，是市場對該技術需求的持續高漲。
為了應對產能需求的激增，臺積電計劃對已經收購的群創舊廠進行改造，將其轉變為先進封測八廠（AP8），專門用于生產包括CoWoS在內的先進封裝產品。此舉旨在顯著提升臺積電的自有產能，以滿足市場對高性能芯片封裝的需求。
臺積電并未止步于自身的產能擴張，而是采取了更為廣泛的合作策略。據悉，該公司已經與日月光投控、Amkor等封測領域的合作伙伴攜手，共同增加產能，以期在2025年實現總月產能超過7.5萬片的目標。
臺積電高層對CoWoS技術的市場前景充滿信心。董事長魏哲家表示，當前CoWoS技術的產能遠不能滿足市場需求，公司正在全力以赴進行擴產，期望在2025年至2026年間實現供需的基本平衡。同時，副總何軍也透露，從2022年至2026年，CoWoS技術的年產能將以超過50%的復合增長率持續擴大。
根據SemiWiki的分析報告，到2025年，Nvidia預計將占據CoWoS總需求的最大份額，達到63%。緊隨其后的是博通，占比13%。而AMD和Marvell則分別占據8%的市場份額。這一數據進一步印證了CoWoS技術在高性能計算、數據中心等領域的重要地位。
