近日，科技圈知名爆料者@Majin Bu揭開了一項重大爆料，揭示了即將問世的iPhone 17 Pro Max的神秘面紗。通過曝光的中框模具，這款新機的外觀設計得以確認，與前不久流傳的渲染圖和CAD設計圖不謀而合。

據爆料顯示，iPhone 17 Pro Max將采用別具一格的橫向大矩陣模組設計，保留了標志性的三顆攝像頭布局，排列方式維持原樣，而閃光燈與激光雷達組件則被巧妙地挪至模組的最右側，呈現出全新的視覺體驗。

更引人矚目的是，iPhone 17 Pro系列據傳將采用創新的拼接背殼設計，上半部分為金屬材質，而下半部分，特別是在攝像頭區域下方，則繼續使用玻璃材質，以確保無線充電與MagSafe磁吸功能的順暢運作。這一設計不僅美觀，更兼顧了實用性。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列將搭載基于臺積電3nm先進工藝打造的A19 Pro芯片，內存也迎來了質的飛躍，升級至史無前例的12GB，這無疑將為用戶帶來更為流暢的使用體驗。

尤為iPhone 17 Pro Max還將引入前沿的金屬超構透鏡技術，該技術能將Face ID的Rx和Tx組件高度集成，從而大幅度縮減結構組件的體積。這一創新技術的應用，預示著靈動島區域將變得更加小巧精致，為用戶帶來更為緊湊而高效的交互體驗。