對于華為來說，一直在大力推進國產零部件的使用，而且力度還不小。
據日經中文網報道，日本經濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions的協助下，對華為的5G小型基站進行了拆解。
拆解發現中國國產零部件在成本中占到55％，這一比例比原來的大型基站高出7%。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。可見華為進一步加快了轉換采用國產零件的腳步。
拆解的華為基帶單元時，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，顯示這是來自華為海思設計的芯片。
該小型基站主要半導體采用了華為旗下的中國半導體設計企業海思半導體的產品，且并未搭載用于通信控制的重要半導體“FPGA(現場可編程門陣列)”等主要美國零部件。
華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體等的產品，但此次拆解時卻發現，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設計的產品、不過制造商不明。
