近期，科技界傳來消息，蘋果公司的iPhone 17 Air即將采用自家研發(fā)的5G基帶芯片，標(biāo)志著蘋果在自研芯片道路上邁出了新的一步。這一消息由The Information在一份報(bào)告中披露，而iPhone SE 4則將成為首款搭載蘋果自研5G基帶的機(jī)型，預(yù)計(jì)將于明年上半年面世。

然而，有關(guān)蘋果自研5G基帶的性能表現(xiàn)卻引發(fā)了一些關(guān)注。據(jù)知情人士透露，與高通基帶相比，蘋果自研5G基帶在整體性能上略顯不足，其峰值速度較低，且蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性有待提高。更令人遺憾的是，該基帶暫不支持5G毫米波技術(shù)。

回溯歷史，蘋果的自研基帶計(jì)劃始于2019年，當(dāng)時(shí)蘋果收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。此次收購不僅為蘋果帶來了約2200名員工及相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)備，還為其基帶研發(fā)提供了強(qiáng)大的資金和人力資源支持。蘋果一直試圖減少對高通技術(shù)的依賴，以實(shí)現(xiàn)芯片自主。

外界曾寄予厚望，認(rèn)為蘋果自研5G基帶能夠解決iPhone長期以來的信號問題。但知名蘋果分析師馬克·古爾曼卻潑了一盆冷水。他指出，盡管蘋果在自研5G基帶上投入了大量資金，但高通的方案仍然更為成熟和優(yōu)秀。因此，即便是采用了自研基帶，iPhone的信號問題也可能無法得到顯著改善。

古爾曼進(jìn)一步分析認(rèn)為，蘋果推動(dòng)自研基帶的真正目的并非為了提升用戶體驗(yàn)，而是為了實(shí)現(xiàn)芯片的統(tǒng)一。從明年開始，蘋果自研5G基帶將小規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)將在2026年和2027年迎來大幅增長，并逐步完全替代高通的方案。

iPhone 17 Air不僅在基帶技術(shù)上有所突破，還在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了極致超薄。據(jù)稱，該機(jī)的厚度將控制在5mm至6mm之間，這一設(shè)計(jì)使得其外觀更加輕薄。然而，由于原型機(jī)過于輕薄，蘋果不得不做出了一些犧牲，如取消了實(shí)體SIM卡槽，并僅配備了一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。