近日，科技博主數(shù)碼閑聊站透露了一則引人矚目的消息，聯(lián)發(fā)科的天璣8400處理器在游戲能效方面表現(xiàn)出色，似乎有意挑戰(zhàn)高通驍龍8 Gen3的市場(chǎng)地位。

據(jù)悉，天璣8400采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝，其CPU配置為1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。而在GPU方面，則配備了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。這一強(qiáng)大的硬件配置使得天璣8400在安兔兔跑分測(cè)試中突破了180萬分大關(guān)，這一成績(jī)已經(jīng)超越了高通驍龍8 Gen2，但尚未達(dá)到驍龍8 Gen3的水平。盡管如此，天璣8400仍是聯(lián)發(fā)科迄今為止推出的最強(qiáng)悍的8系平臺(tái)。

從產(chǎn)品定位來看，天璣8400主要面向中低端市場(chǎng)，相關(guān)終端產(chǎn)品的價(jià)格通常控制在2000元以內(nèi)。REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載這款強(qiáng)勁的處理器。然而，在REDMI總經(jīng)理王騰與粉絲的互動(dòng)中，他暗示REDMI Turbo 4并不會(huì)在本月發(fā)布。這一消息引發(fā)了外界對(duì)于REDMI Turbo 4系列新品發(fā)布時(shí)間的猜測(cè)。

據(jù)推測(cè)，REDMI有望在明年1月份推出Turbo 4系列新品。這款新機(jī)定價(jià)預(yù)計(jì)在1500至2000元之間，憑借其強(qiáng)大的硬件配置和合理的價(jià)格定位，有望成為同價(jià)位段性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。這一消息無疑讓眾多消費(fèi)者充滿了期待。

REDMI Turbo 4系列新品的推出，不僅將進(jìn)一步豐富REDMI的產(chǎn)品線，也將為消費(fèi)者提供更多元化的選擇。在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)中，REDMI憑借其在性價(jià)比方面的優(yōu)勢(shì)，一直深受消費(fèi)者的喜愛。而此次REDMI Turbo 4系列新品的推出，無疑將再次鞏固REDMI在中低端市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。