近期，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一項(xiàng)重要進(jìn)展，臺(tái)積電在新竹寶山工廠正式啟動(dòng)了2nm制程技術(shù)的試產(chǎn)。這一消息不僅標(biāo)志著臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的又一次突破，同時(shí)也預(yù)示著相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格的上調(diào)。

據(jù)了解，臺(tái)積電2nm制程的晶圓定價(jià)已經(jīng)攀升至超過3萬美元的高位。與之形成鮮明對比的是，當(dāng)前市場上3nm制程的晶圓價(jià)格區(qū)間大致為1.85萬至2萬美元。這一價(jià)格變動(dòng)無疑給下游客戶帶來了不小的成本壓力。

面對臺(tái)積電的高昂報(bào)價(jià)，一些國際大廠如高通和英偉達(dá)開始考慮將目光投向三星，作為其2nm制程的潛在合作伙伴。據(jù)報(bào)道，高通目前正在對三星的2nm制程進(jìn)行測試，但尚未最終決定是否會(huì)將訂單轉(zhuǎn)移至三星。

回顧過去，三星在代工領(lǐng)域的表現(xiàn)曾一度受到質(zhì)疑。其中，最為人詬病的是其代工的驍龍888芯片過熱問題。這一問題的根源在于三星5nm制程技術(shù)的不足，以及Arm X1超大核心的高功耗設(shè)計(jì)，共同導(dǎo)致了驍龍888芯片的發(fā)熱難題。在實(shí)際測試中，多款搭載驍龍888的機(jī)型在運(yùn)行《原神》等高強(qiáng)度游戲時(shí)，溫度迅速攀升至45度以上，并出現(xiàn)亮度降低、幀率下降等問題。相比之下，同期采用臺(tái)積電5nm制程的麒麟9000和蘋果A14芯片，在游戲中的平均功耗分別為2.9W和2.4W，遠(yuǎn)低于驍龍888的4.0W。

這一系列問題使得高通在后續(xù)的驍龍系列芯片中，選擇了轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工。從驍龍8+ Gen1開始，高通驍龍8系平臺(tái)的表現(xiàn)逐漸趨于穩(wěn)定。然而，如果高通最終決定采用三星的2nm制程技術(shù)，那么其功耗問題無疑將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

對于三星而言，這次合作機(jī)會(huì)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。一方面，它需要通過不斷改進(jìn)制程技術(shù)來贏得客戶的信任；另一方面，一旦成功拿下高通的訂單，將對其在代工領(lǐng)域的地位產(chǎn)生積極影響。然而，無論如何，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭已經(jīng)愈發(fā)激烈，各大廠商都在不遺余力地推動(dòng)著技術(shù)的革新與升級。