在萬(wàn)眾矚目的科技盛宴CES 2025上，全球科技巨頭再次齊聚美國(guó)拉斯維加斯，共同揭開(kāi)未來(lái)科技的神秘面紗。本次展會(huì)不僅吸引了眾多硬件廠(chǎng)商積極參與，更帶來(lái)了一系列令人矚目的新品發(fā)布，為科技愛(ài)好者們帶來(lái)了前所未有的驚喜。

作為顯卡領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，英偉達(dá)在CES 2025上的表現(xiàn)尤為搶眼。其全新推出的RTX 50系列顯卡，憑借GB202至GB207等一系列全新核心，成功將性能提升至全新高度。旗艦型號(hào)RTX 5090更是配備了高達(dá)32 GB的GDDR7顯存，以及21760個(gè)CUDA核心，功耗雖高達(dá)575W，卻為用戶(hù)帶來(lái)了極致流暢和逼真的游戲體驗(yàn)。特別是在高畫(huà)質(zhì)和復(fù)雜場(chǎng)景下，RTX 50系列顯卡的表現(xiàn)更是無(wú)可挑剔。

不僅如此，RTX 50系列顯卡還引入了全新的神經(jīng)渲染技術(shù)和第三代DLSS改進(jìn)，使得AI在游戲畫(huà)面生成和優(yōu)化方面發(fā)揮了更大作用。這一技術(shù)不僅顯著提升了畫(huà)面質(zhì)量，還有效降低了延遲。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，RTX 5090在多款3A游戲中的幀數(shù)相比上一代旗艦顯卡RTX 4090實(shí)現(xiàn)了翻倍。

與此同時(shí)，AMD也在CES 2025上推出了兩款備受矚目的銳龍9000系列X3D處理器——銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D。這兩款處理器均采用了先進(jìn)的Zen 5架構(gòu)和AMD獨(dú)有的X3D技術(shù)，擁有高達(dá)128MB的L3緩存。其中，銳龍9 9950X3D更是配備了16核32線(xiàn)程，最高加速時(shí)鐘頻率可達(dá)5.7GHz，總緩存數(shù)量高達(dá)144MB。

AMD官方表示，銳龍9 9950X3D在40款熱門(mén)游戲測(cè)試中的表現(xiàn)均優(yōu)于英特爾旗艦Arrow Lake Core Ultra 9 285K，平均性能高出20%。在內(nèi)容創(chuàng)作方面，銳龍9 9950X3D同樣表現(xiàn)出色，在Corona、Blender、Cinebench和Adobe Photoshop等應(yīng)用中，性能平均提升13%，最高可達(dá)23%。這一新品的推出，不僅滿(mǎn)足了游戲玩家的需求，更為內(nèi)容創(chuàng)作者提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。

AMD還以預(yù)覽形式展示了其最新的RX 9070系列顯卡，標(biāo)志著RDNA 4架構(gòu)的到來(lái)。該系列顯卡包括RX 9070 XT和RX 9070兩款產(chǎn)品，均基于Navi 48高端芯片。制造工藝從5nm升級(jí)至4nm，帶來(lái)了顯著的性能提升。同時(shí)，AMD還引入了第二代AI加速器、第三代光線(xiàn)追蹤加速器和第二代Radiance顯示引擎等一系列先進(jìn)技術(shù)，使得RX 9070系列顯卡在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

AMD的超分辨率技術(shù)FSR 4也在此次發(fā)布中首次亮相。該技術(shù)利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)通過(guò)專(zhuān)門(mén)的硬件單元加速，能夠以最高4K分辨率進(jìn)行游戲縮放，并與FG幀生成技術(shù)以及Anti-Lag 2技術(shù)協(xié)同使用，極大地提升了畫(huà)面質(zhì)量和降低了延遲。這一技術(shù)的推出，無(wú)疑為游戲玩家?guī)?lái)了更加極致的游戲體驗(yàn)。

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，英特爾同樣帶來(lái)了令人振奮的消息。其首款基于18A制程技術(shù)的處理器Panther Lake在CES 2025上驚艷亮相。這一創(chuàng)新芯片預(yù)計(jì)將在2025年下半年投放市場(chǎng)，標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的一次重大突破。18A制程技術(shù)采用了最新的EUV方法，能夠更精確地制造更小的晶體管，從而提升芯片的能效比和計(jì)算能力。Panther Lake處理器不僅在制程工藝上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，還在性能表現(xiàn)上一舉領(lǐng)先。

Panther Lake處理器還支持更強(qiáng)大的AI加速功能，能夠優(yōu)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練和推斷過(guò)程。通過(guò)應(yīng)運(yùn)而生的智能算法，Panther Lake不僅可以實(shí)現(xiàn)更快速的數(shù)據(jù)處理，還能在圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域提供更為出色的用戶(hù)體驗(yàn)。

除了傳統(tǒng)的硬件產(chǎn)品外，AI智能終端也成為了CES 2025上的一大亮點(diǎn)。聯(lián)想推出的AI旅行套裝包括智能腕帶、TWS耳機(jī)和攝像頭吊墜等產(chǎn)品，致力于為用戶(hù)提供全方位的旅行體驗(yàn)。智能腕帶關(guān)注健康監(jiān)測(cè)功能，TWS耳機(jī)則強(qiáng)調(diào)語(yǔ)音交互和降噪效果，而攝像頭吊墜則通過(guò)AI實(shí)時(shí)處理能力實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景識(shí)別和即拍即分享功能。

雷鳥(niǎo)創(chuàng)新推出的X3 Pro/V3智能眼鏡則繼續(xù)深耕AR領(lǐng)域，采用光波導(dǎo)AR技術(shù)和全彩MicroLED顯示技術(shù)，搭載高通驍龍AR1芯片，支持多模態(tài)AI功能。三星、大朋、雷神科技等廠(chǎng)商也展示了其AI眼鏡產(chǎn)品，為AR領(lǐng)域注入了更多活力。在A(yíng)I PC方面，聯(lián)想ThinkBook Plus Gen 6 Rollable卷軸屏筆記本電腦憑借柔性O(shè)LED屏幕和強(qiáng)大的硬件配置，成功吸引了眾多消費(fèi)者的目光。該筆記本可實(shí)現(xiàn)從14英寸到16.7英寸的屏幕擴(kuò)展，同時(shí)搭載了英特爾酷睿Ultra 7第二代CPU和32GB內(nèi)存，滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)便攜性和多任務(wù)處理的需求。