近日，日本兩大巨頭——半導體廠商瑞薩電子與汽車制造商本田，攜手公布了其聯合研發的高性能SDV（軟件定義汽車）SoC的關鍵技術細節。這款芯片旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動汽車的未來車型提供強大支持，特別是針對本十年末計劃上市的新車型。

這款SoC采用了臺積電先進的3nm汽車工藝技術（具體為N3A制程的變種），通過融合瑞薩的第五代R-Car X5 SoC通用平臺與本田自研的AI加速器，形成了獨特的芯粒/小芯片架構。這一組合使得該SoC能夠提供驚人的2000 TOPs AI計算能力，同時保持高效的能效比，達到20 TOPs/W。這樣的性能水平足以滿足自動駕駛等高端汽車功能的需求，同時有效控制功耗。

瑞薩電子透露，Honda 0系列電動汽車將采用創新的集中式E/E（電子電氣）架構，通過單一的ECU（電子控制單元）來統管多種車輛功能。這一革命性的設計使得雙方合作開發的核心ECU SoC成為了SDV的“智慧核心”，它不僅負責ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等前沿技術的管理，還掌控著動力系統控制及車內舒適性等基本車輛操作。

通過此次合作，瑞薩電子與本田共同展現了在SDV領域深厚的技術積累和前瞻性的布局。這一高性能SoC的推出，不僅預示著Honda 0系列電動汽車將在自動駕駛和智能化方面取得顯著進步，也標志著日本企業在全球汽車半導體市場中的領先地位得到了進一步鞏固。