近日，華碩電腦中國區負責人俞元麟，通過其B站賬號“普普通通Tony大叔”，分享了一段由B站用戶萬扯淡與kurnal共同制作的深度解析視頻，內容聚焦于AMD最新推出的銳龍AI Max+ 395 "Strix Halo"處理器芯片的內部結構。
據視頻揭示，AMD在打造這款"Strix Halo"處理器時，采用了兩顆臺積電4nm制程的CCD芯片，每顆芯片面積約為67.07平方毫米，并搭配了一顆同樣采用4nm制程的IOD芯片，其面積更是達到了307.584平方毫米。尤為引人注目的是，IOD芯片內嵌入了擁有20個WGP（工作組處理器）的超大規模核心顯卡。
在CCD部分，AMD借鑒了桌面端銳龍9000 "Granite Ridge"處理器的核心設計，因此"Strix Halo"芯片得以保留專為3D V-Cache集成設計的TSV接口引腳。這一設計策略不僅確保了性能上的連續性，也為未來可能的性能升級預留了空間。
不過，AMD并未止步于簡單的復用，而是對CCD的邊緣I/O進行了創新性的調整。他們放棄了傳統的基于SerDes的互聯方式，轉而采用了水平扇出封裝技術。這一變革使得"Strix Halo"所用的CCD在縱向上縮減了0.34毫米，互聯區域面積更是減少了42.3%，從而實現了更為緊湊和高效的芯片布局。
IOD部分同樣亮點紛呈。其中心區域被兩片大型RDNA 3.5核心顯卡占據，左右兩側則分布著兩片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。而靠近邊緣的位置，則整齊排列著8組共256bit的DRAM內存接口，為數據的快速傳輸提供了有力保障。
"Strix Halo"的IOD下方還集成了包括NPU（神經處理單元）、媒體引擎以及PCIe接口在內的一系列復雜電路，這些組件的協同工作，使得這款處理器在數據處理、圖形渲染以及多媒體應用等方面均展現出了卓越的性能。
