高通公司近日宣布，將于4月2日舉辦一場(chǎng)名為“驍龍旗艦新品媒體沙龍”的活動(dòng)，業(yè)界普遍預(yù)期此次活動(dòng)將揭開驍龍8s Gen4處理器的神秘面紗。

據(jù)一位知名微博博主的最新消息，小米旗下的REDMI品牌將有望首發(fā)搭載這款被譽(yù)為“小至尊”的處理器的新機(jī)。這款新機(jī)不僅配備了超窄邊框的直屏設(shè)計(jì)，還內(nèi)置了前所未有的7500mAh大容量電池，整體質(zhì)感也達(dá)到了新的高度，預(yù)計(jì)將與現(xiàn)有的驍龍8 Gen3機(jī)型在市場(chǎng)上展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。

該博主早在3月25日便已透露了驍龍8s Gen4處理器的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)悉，這款處理器采用臺(tái)積電4nm工藝制造，擁有X4+A720全大核架構(gòu)，具體包括1顆主頻達(dá)到3.21GHz的X4核心、3顆3.01GHz的A720核心以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720核心。

在圖形處理方面，驍龍8s Gen4搭載了Adreno 825 GPU，盡管與驍龍8 Elite和Adreno 830屬于同一代產(chǎn)品，但在核心規(guī)模上有所縮減。該處理器還配備了6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存，在安兔兔跑分測(cè)試中輕松突破了200萬分大關(guān)。

隨著驍龍8s Gen4處理器的即將發(fā)布，業(yè)界對(duì)于REDMI新機(jī)的期待值也在不斷攀升。這款新機(jī)不僅將搭載強(qiáng)大的處理器，還在續(xù)航和屏幕設(shè)計(jì)等方面帶來了諸多創(chuàng)新，無疑將在智能手機(jī)市場(chǎng)上掀起一股新的熱潮。