蘋(píng)果公司正加快步伐，力求減少對(duì)高通公司的依賴(lài)，而iPhone 16e僅是這一變革的初步嘗試。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，蘋(píng)果計(jì)劃在更廣泛的設(shè)備范圍內(nèi)，部署自主研發(fā)的基帶芯片，以全面提升用戶(hù)體驗(yàn)。
蘋(píng)果之所以決定擺脫對(duì)第三方基帶芯片的依賴(lài)，主要是出于對(duì)用戶(hù)體驗(yàn)的極致追求。公司認(rèn)為，現(xiàn)有的第三方芯片未能充分理解iPhone的核心設(shè)計(jì)理念，無(wú)法提供令人滿(mǎn)意的性能表現(xiàn)。因此，蘋(píng)果決定親自下場(chǎng)，研發(fā)更符合自身需求的基帶芯片。
在C1芯片成功推出后，蘋(píng)果已設(shè)定了更為雄心勃勃的短期目標(biāo)：支持mmWave 5G技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超過(guò)6 Gbps的傳輸速度。據(jù)預(yù)測(cè)，蘋(píng)果有望在2026年的iPhone 18系列中，首次引入代號(hào)為“Ganymede”的5G芯片，該芯片將全面支持mmWave 5G技術(shù)，為用戶(hù)提供前所未有的高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。蘋(píng)果還計(jì)劃在2027年的iPad Pro產(chǎn)品線(xiàn)中，同樣部署這一先進(jìn)芯片。
不僅如此，蘋(píng)果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)還在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)代號(hào)為“Prometheus”的全新芯片。據(jù)透露，這款芯片在性能表現(xiàn)上將遠(yuǎn)超高通同類(lèi)產(chǎn)品，預(yù)示著蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域的又一重大突破。預(yù)計(jì)“Prometheus”芯片將在2027年正式面世，屆時(shí)將為蘋(píng)果設(shè)備帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能支撐。
蘋(píng)果公司在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入和創(chuàng)新，不僅體現(xiàn)了其對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)的極致追求，也彰顯了其在技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和前瞻視野。隨著自研基帶芯片的逐步部署，蘋(píng)果有望在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更為有利的地位。
