蘋果公司正加快步伐，力求減少對高通公司的依賴，而iPhone 16e僅是這一變革的初步嘗試。據業內消息透露，蘋果計劃在更廣泛的設備范圍內，部署自主研發的基帶芯片，以全面提升用戶體驗。

蘋果之所以決定擺脫對第三方基帶芯片的依賴，主要是出于對用戶體驗的極致追求。公司認為，現有的第三方芯片未能充分理解iPhone的核心設計理念，無法提供令人滿意的性能表現。因此，蘋果決定親自下場，研發更符合自身需求的基帶芯片。

在C1芯片成功推出后，蘋果已設定了更為雄心勃勃的短期目標：支持mmWave 5G技術，實現超過6 Gbps的傳輸速度。據預測，蘋果有望在2026年的iPhone 18系列中，首次引入代號為“Ganymede”的5G芯片，該芯片將全面支持mmWave 5G技術，為用戶提供前所未有的高速網絡連接體驗。蘋果還計劃在2027年的iPad Pro產品線中，同樣部署這一先進芯片。

不僅如此，蘋果的研發團隊還在緊鑼密鼓地開發代號為“Prometheus”的全新芯片。據透露，這款芯片在性能表現上將遠超高通同類產品，預示著蘋果在自研芯片領域的又一重大突破。預計“Prometheus”芯片將在2027年正式面世，屆時將為蘋果設備帶來更為強勁的性能支撐。

蘋果公司在自研芯片領域的持續投入和創新，不僅體現了其對產品體驗的極致追求，也彰顯了其在技術領域的深厚底蘊和前瞻視野。隨著自研基帶芯片的逐步部署，蘋果有望在未來的市場競爭中占據更為有利的地位。