近期，科技界傳來了一則關(guān)于芯片代工的重要變動。據(jù)知名科技媒體SamMobile報道，高通公司決定對其即將推出的驍龍8s Gen 4芯片采取新的代工策略，這一決定意味著臺積電將成為該芯片的獨(dú)家代工廠商，而三星則遺憾出局。

據(jù)悉，驍龍8s Gen 4芯片采用了全新的X4+A720全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，這一架構(gòu)包括了一個主頻高達(dá)3.21GHz的X4核心、三個3.01GHz的A720核心、兩個2.80GHz的A720核心以及兩個2.02GHz的A720核心。在圖形處理方面，該芯片搭載了Adreno 825 GPU，并擁有6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存。據(jù)預(yù)測，該芯片在安兔兔跑分測試中有望突破200萬分大關(guān)。

三星公司在2021年成功量產(chǎn)了初代4nm工藝（SF4E），并曾代工過包括Exynos 2200和谷歌Tensor在內(nèi)的多款芯片。盡管三星在2023年已經(jīng)將其4nm工藝的良率提升到了與臺積電相當(dāng)?shù)乃?，并且其最新的第四代工藝還支持2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，但高通仍然選擇了臺積電作為驍龍8s Gen 4芯片的代工伙伴。

高通此次選擇臺積電的主要原因，在于三星在3nm工藝方面的進(jìn)展并不順利，這導(dǎo)致客戶對三星的信任度有所下滑。相比之下，臺積電在工藝穩(wěn)定性和技術(shù)成熟度方面更具優(yōu)勢，因此成為了高通更為穩(wěn)妥的選擇。這一決定不僅反映了高通對芯片代工合作伙伴的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在工藝技術(shù)進(jìn)步和市場競爭方面的復(fù)雜性。

對于三星來說，失去驍龍8s Gen 4芯片的代工機(jī)會無疑是一次打擊。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，三星仍有機(jī)會通過持續(xù)改進(jìn)其工藝技術(shù)和提升良率來重新贏得客戶的信任。對于整個行業(yè)而言，這一變動也將促使各大廠商在技術(shù)研發(fā)和市場策略方面做出更多的調(diào)整和創(chuàng)新。