近期，據臺灣《經濟日報》報道，半導體行業內部消息透露，存儲芯片巨頭美光科技公司已與臺灣的集成電路封裝測試服務商力成科技（Powertech, PTI）達成了一項獨家合作協議，將HBM2內存的封裝業務外包給力成科技。
盡管HBM（高帶寬內存）技術已經演進至HBM3E量產和HBM4發布的階段，但市場上仍存在對成熟產品HBM2（E）的需求。特別是英特爾的Gaudi 3系列以及一些小型芯片企業所開發的AI ASIC，仍在使用成本更為低廉的HBM2（E）內存。
值得注意的是，臺灣不僅是美光DRAM內存的重要生產基地，還涉及到其前后端生產的多個環節。因此，將HBM2內存的封裝業務外包給力成科技，將有助于美光釋放其位于中科先進封裝基地的產能，使其能夠集中力量發展價值更高的HBM3E和HBM4新品類。
為了承接美光的HBM2封裝訂單，力成科技正在積極購置相關設備。據消息人士透露，這些設備預計將在今年中期左右逐步到位，并將在下半年開始驗證生產流程。預計在今年年底前，力成科技將進入小批量試產階段，并有望在明年實現大規模量產。此次合作也是力成科技首次涉足HBM封裝市場，標志著其在高端封裝技術領域的進一步拓展。
