西安奕斯偉材料科技股份有限公司，一家專注于12英寸硅片生產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)，其科創(chuàng)板上市申請已在上交所獲得正式受理。這一消息標志著自證監(jiān)會推出“科八條”政策后，首家尚未實現(xiàn)盈利的企業(yè)成功邁出了上市的重要一步。

作為國內(nèi)12英寸硅片制造的佼佼者，西安奕材已成為眾多主流存儲IDM廠商的核心供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類芯片制造領(lǐng)域，為智能手機、個人電腦及數(shù)據(jù)中心等多個行業(yè)提供堅實支撐。硅片，作為芯片制造的基石，對于提升半導體產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力具有不可估量的價值。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年，12英寸硅片占據(jù)了全球硅片出貨面積的70%以上，而全球前五大硅片制造商的供貨量更是占據(jù)了市場的85%。在這一背景下，西安奕材憑借其強大的技術(shù)實力和市場影響力，正朝著成為半導體硅材料領(lǐng)域領(lǐng)導者的目標穩(wěn)步前進。

目前，西安奕材已制定了明確的發(fā)展規(guī)劃，計劃在2035年前建立2至3個核心制造基地。截至2024年第三季度末，該公司的硅片產(chǎn)能已達到每月65萬片，占全球12英寸硅片產(chǎn)能的約7%。未來，隨著產(chǎn)能的進一步提升，預計到2026年，其兩家工廠的總產(chǎn)能將達到每月120萬片，這將滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，并有望在全球市場份額中占據(jù)超過10%的比重。

技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護一直是西安奕材發(fā)展的核心動力。自進入半導體硅片領(lǐng)域之初，公司便對全球前五大硅片制造商近30年的專利進行了深入研究，并在此基礎(chǔ)上制定了差異化的技術(shù)路線。截至2024年9月末，公司已累計申請專利1562項，其中發(fā)明專利占比超過80%；已獲授權(quán)的專利達到688項，發(fā)明專利占比同樣超過70%。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增長，西安奕材正憑借其強大的技術(shù)實力和市場競爭力，在半導體硅材料領(lǐng)域不斷取得新的突破和成就。未來，該公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的半導體硅片產(chǎn)品和服務(wù)。