西安奕斯偉材料科技股份有限公司，一家專注于12英寸硅片生產的領先企業，其科創板上市申請已在上交所獲得正式受理。這一消息標志著自證監會推出“科八條”政策后，首家尚未實現盈利的企業成功邁出了上市的重要一步。

作為國內12英寸硅片制造的佼佼者，西安奕材已成為眾多主流存儲IDM廠商的核心供應商，其產品廣泛應用于各類芯片制造領域，為智能手機、個人電腦及數據中心等多個行業提供堅實支撐。硅片，作為芯片制造的基石，對于提升半導體產業鏈的整體競爭力具有不可估量的價值。

據行業數據顯示，2023年，12英寸硅片占據了全球硅片出貨面積的70%以上，而全球前五大硅片制造商的供貨量更是占據了市場的85%。在這一背景下，西安奕材憑借其強大的技術實力和市場影響力，正朝著成為半導體硅材料領域領導者的目標穩步前進。

目前，西安奕材已制定了明確的發展規劃，計劃在2035年前建立2至3個核心制造基地。截至2024年第三季度末，該公司的硅片產能已達到每月65萬片，占全球12英寸硅片產能的約7%。未來，隨著產能的進一步提升，預計到2026年，其兩家工廠的總產能將達到每月120萬片，這將滿足中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，并有望在全球市場份額中占據超過10%的比重。

技術創新和知識產權保護一直是西安奕材發展的核心動力。自進入半導體硅片領域之初，公司便對全球前五大硅片制造商近30年的專利進行了深入研究，并在此基礎上制定了差異化的技術路線。截至2024年9月末，公司已累計申請專利1562項，其中發明專利占比超過80%；已獲授權的專利達到688項，發明專利占比同樣超過70%。

隨著全球半導體產業的快速發展和需求的不斷增長，西安奕材正憑借其強大的技術實力和市場競爭力，在半導體硅材料領域不斷取得新的突破和成就。未來，該公司將繼續加大研發投入，加強技術創新和知識產權保護，不斷提升產品質量和服務水平，為全球客戶提供更加優質的半導體硅片產品和服務。