在CES 2025大會上，AMD高級移動客戶端產(chǎn)品管理總監(jiān)Ben Conrad接受了Notebookcheck的深入訪談，揭示了諸多關(guān)于其移動端處理器產(chǎn)品的最新動向。

Conrad強調(diào)，AMD所堅持的“大核+中核”CPU架構(gòu)設(shè)計，在標(biāo)準(zhǔn)與密度雙重優(yōu)勢下，相較于英特爾的“大核+小核”方案，具備更低的調(diào)度錯誤懲罰。這一設(shè)計特點源于不同核心間指令集的一致性以及性能的相似性。

針對Chromebook平臺，Conrad透露，AMD目前并無推出“-C”后綴的銳龍（AI）300、銳龍200系列定制版處理器的計劃。

在銳龍?zhí)幚砥鞯姆庋b兼容性方面，Conrad指出，銳龍200 “Hawk Point”、銳龍AI 300 “Strix Point”以及“Kracken Point”均支持FP8 CPU平臺，這意味著它們在封裝層面具備高度的通用性。

進(jìn)一步地，Conrad分享了銳龍AI Max 300 “Strix Halo”處理器的核心架構(gòu)細(xì)節(jié)。該處理器全部采用支持AVX-512指令集的ZEN 5架構(gòu)CPU核心，并使用了與主流桌面級處理器有所差異的CCD芯片，旨在優(yōu)化芯粒互聯(lián)效率。在內(nèi)存帶寬方面，銳龍AI Max 300與RTX 4070 Laptop的顯存帶寬相同，均為256GB/s。其32MB Infinity Cache最末級緩存位于芯片其他部分和內(nèi)存接口之間，功能上類似于L4緩存。

值得注意的是，銳龍AI Max 300并未在封裝中集成內(nèi)存，Conrad解釋稱，這一設(shè)計是為了給予OEM廠商更大的選擇自由性。

在品牌重塑方面，AMD計劃對移動端處理器進(jìn)行一系列調(diào)整，特別是針對一般消費者的“Fire Range”銳龍9000HX系列處理器，其命名或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>

談及AMD圖形部門的未來規(guī)劃，Conrad表示，目前桌面端的“RDNA 4”獨立顯卡是首要考慮的對象。不過，他同時透露，“RDNA 4”等先進(jìn)技術(shù)未來也將逐步進(jìn)入包括APU在內(nèi)的移動端領(lǐng)域。

最后，Conrad還提到了配備NPU的處理器的發(fā)展趨勢。他表示，為了滿足廣泛的市場需求，這類處理器未來將擴展至更低價位。然而，這一過程需要仔細(xì)平衡CPU、GPU和NPU三者之間的面積占用。